Latest News, Upcoming Events New-Tech Magazine - יוני 14, 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 בית » Latest News » החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 לאתר הכנס ולהרשמה >>> slider שתף כתבה ← מהלך גיוס אינטנסיבי בחודש הקרוב, במרכז הפיתוח של חברת השבבים KLA-Tencor ישראל בצפון הארץ פי אי איי – ג’נסיס מתרחבת למגזר ההיי-טק של ישראל → כתבות קשורות בקיסריה גם השמים הם לא הגבול מרץ 26, 2024 סגור לתגובות על בקיסריה גם השמים הם לא הגבול טיפול באתגרים הקשורים לסנכרון רשתות בתשתיות ORAN מרץ 21, 2024 סגור לתגובות על טיפול באתגרים הקשורים לסנכרון רשתות בתשתיות ORAN הסתיים בהצלחה הכנס השנתי לפיתוח יכולות צבאיות ותעופתיות וכנס אלקטרו-מכניקה מרץ 17, 2024 סגור לתגובות על הסתיים בהצלחה הכנס השנתי לפיתוח יכולות צבאיות ותעופתיות וכנס אלקטרו-מכניקה ניו-טק מיליטרי מגזין | Q1 2024 | המהדורה הדיגיטלית מרץ 7, 2024 סגור לתגובות על ניו-טק מיליטרי מגזין | Q1 2024 | המהדורה הדיגיטלית תגובות סגורות