Latest News

שיקולים בבחירת EMI/RFI Backshell עבור יישומים קריטיים באפליקציות Mill/Aero

כאשר אנו באים להגדיר מחברי Mil / Aero המיועדים למגוון יישומים קריטיים העומדים בתנאי סביבה קשים, כגון מערכות מוטסות צבאיות ואזרחיות, לוויינים, מערכות נשק ועוד, לעיתים קרובות מאוד ניתנת התייחסות מיירבית בשיקולי בחירת המחבר, אך טיפול כזה לא תמיד מוענק בבחירת ה Backshell המתאים, אשר יכול להקרא גם “cable clamp,” או  “strain relief . על ידי חוסר ההתייחסות מחלק חיוני זה של המחבר בשלב התכנון יכולים להתקבל עיכובים פוטנציאליים בשל אי עמידה בדרישות, חריגות בתקציב – או אפילו גרוע יותר – כשל מוקדם במחבר. BackshellsBackshell הינו החלק האחורי של המחבר. בדרך כלל זו יחידה נפרדת המוברגת וננעלת על המחבר, ורוב הספקים מחשיבים אותם כ Accessories  למחברים.ה backshells נועדו במיוחד כדי להגן על החלק האחורי של גוף המחבר (Plug  או  Receptacle) יחד עם המגעים שאליהם מחוברים החוטים או הכבל ע”י לחיצה או הלחמה. Backshells עשויים לכלול מנגנון המספק הקלה במתח על הכבל או החוטים כדי למנוע מתח מכני על מגעי המחבר. הקלה כזו מבטיחה חיבור בעל ביצועים גבוהים וארוכי טווח, שתי דרישות החיוניות ביישומים קריטיים כגון אלו שהזכרנו. ה-backshells יכולים גם לספק אטימות של המחבר ועמידות בתנאי סביבה קשים, הפרעות אלקטרומגנטיות EMI/RFI באמצעות חיבור של הסיכוך באופן ישיר ע”י טייפ, Band או Spring Band ועוד ובנוסף לשמש גם כנקודת חיבור לחוטי הארקה האינדיבדואליים במידת הצורך.

EMI/RFI Spring Band Backshells

Spring Band Backshells תוכננו ופותחו במיוחד כדי לספק ביצועים מכניים וחשמליים טובים יותר עבור כבלים ורתמות הנדרשים להגנת EMI / RFI HIRF  וברקים. הן חוטי הסיכוך האינדיבידואליים בכבלים משולבים והן רשת הסיכוך העליונה מתחברים ל Backshell עם Spring Band אחד. טכנולוגיית ה Spring Band מאפשרת התקנה והסרה של אלפי פעמים ללא אף כלי תחזוקה, דבר המאפשר יכולות הרכבה, שמישות ותיקונים ע”י פירוק קל וביצוע העבודה בכבל הנדרש לתיקון ולאחר מכן הצמדה מחדש לא כל השפעה על כוח הצימוד של ה Spring Band.

טכנולוגיית ה Spring Band נמצאת בשימוש מזה עשרות שנים וניתן לראות אותה ביישומי קרקע, ים, אוויר, פלטפורמות חלל או כל אפליקציה אחרת המחייבת ביצועים גבוהים כגון אפליקציות רדיו, SATCOM, מל”טים, מנועים וזאת בזכות האפשרות לתפעול קל ומהיר עם איכות גבוהה באופן עקבי וביצועים מעולים.

תמונה מס 1: פתרונות EMI/RFI Backshells  של חברת Filconn

§         אין צורך בכלים להרכבה או להסרה של ה Spring Band ולכן אין צורך בכיול של כלי הלחיצה דבר החוסך זמן ועלויות.§         כוח חביקה קבוע של ה Spring Band יכול להגביר את כוח ההצמדה ולהפחית את ההתנגדות תחת רטט ובכך לשפר את ביצועי ה- EMI§         עמידות במתיחה של מעל 130 lbf וכמעט כפול מזה כאשר מוסיפים .heat shrink boot §         כמות רכיבים מופחתת מסייעת בשליטה על FOD, משקל קל יותר וזמן הרכבה מהיר יותר§         ניתן להתקין ולהסיר את ה Spring Band אלפי פעמים ללא השפעה על כוח החביקה. מחברים עםINTEGRATED BACKSHELL  פתרון זה של “Integrated Banding Platform” עונה על הצורך הגובר בתעשיות התעופה והתעשייה בכלל עבור רכיבים קטנים וקלים יותר. בנוסף בפתרונות עם Integrated Backshell, ה Backshell והמחבר הם יחידה אחת, דבר מספק המשכיות חשמלית המספקת הגנות גבוהות יותר על האות בשל מספר מופחת של ממשקים. בנוסף המחבר המשולב כולו מקטין עלויות ומפשט את הלוגיסטיקה.§         חסכון של כ 30% בממוצע במשקל המחבר המשולב בהשוואה מול מחבר + Backshell§         גודל המחבר המשולב קטן בכ 40% בממוצע.§         מספר הרכיבים קטן ב 50%§         אין צורך בכלים להרכבה או להסרה של ה Spring Band §         משפר את הגנות EMI/RFI ומקטין את ההתנגדות החשמלית של המחבר.§         מקטין את זמן ההרכבה ובעיות האיכות ומאפשר גישה נוחה יותר למגעים לצורך הרכבה, שמישות ותחזוקה.

תמונה מס 2: תוצאות בדיקת משיכה, גודל מחבר משולב בהשוואה למחבר רגיל בתוספת , Backshell
«
Integrated Flower Backshell של חברת Filcon

תמונה מס 2 : תוצאות בדיקת משיכה, גודל מחבר משולב בהשוואה למחבר רגיל בתוספת Backshell, Integrated Flower Backshell של חברת Filconn  לסיכום, כאמור בחירה נכונה של המחבר ואיתו ה Backshell, בין אם יהיה בנפרד או כפתרון אחוד,  הינו שלב חשוב בתהליך הפיתוח והתכנון של המוצר. לפי דרישות היישום ותנאי הסביבה בו המוצר ישמש ניתן לאפיין ולהתאים את הפתרון הטוב ביותר. תהליך הגדרה ובחירה נכון יוכל לחסוך זמן רב ואף להקטין את עלות המוצר ויחד עם זאת לספק את האמינות והביצועים הנדרשים
.

גיל שפירא, PEI-Genesis

תגובות סגורות