(הרצליה, 7 בנובמבר 2011) חברת סיוה (נאסד”ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות מתקדמות לתכנון שבבים, הודיעה היום כי תספק לטושיבה היפנית ((Toshiba Corporation את מעבד האותות הדיגיטלי TeakLite-III שישולב בשבבים המיועדים ליישומי אודיו במוצרי סלולר ובמערכות לכלי רכב. ההסכם עם טושיבה מרחיב את שווקי היעד של סיוה, שכן זו הפעם הראשונה שטכנולוגיית האודיו שפיתחה תיושם בכלי רכב.
“מעבד האודיו הטוב ביותר”
מעבד ה- TeakLite-IIIשפיתחה סיוה מיושם היום בשבבי תקשורת ומעבדי יישומים במכשירי סלולר, ומאפשר יישומי אודיו מתקדמים כמו השמעת מוסיקה באיכות HD והפחתת רעשים תוך שימוש במספר מיקרופונים בו-זמנית. בדוח מקיף שפרסמה חברת המחקר האמריקאית לינלי גרופ על ביצועי מעבדים, הוכתר המעבד של סיוה כ”מעבד האודיו הטוב ביותר בשוק” (The Linley Group, “A Guide to CPU Cores and Processor IP, Second Edition” by Joseph Byrne and Linley Gwennap, March 2010).
התרחבות לשווקים נוספים
מנכ”ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר: “הצטרפות טושיבה לרשימת הלקוחות הגדלה של סיוה ממנפת את טכנולוגיית העיבוד שלנו ומעידה על התרחבותנו הנמשכת משוק מעבדי התקשורת לסלולר לשווקים צומחים נוספים. באמצעות מעבד מבוסס התוכנה שלנו, יכולה טושיבה לנצל ביעילות את משאבי הפיתוח ולמקסם את השימוש בטכנולוגיה שלנו ליישומי אודיו במוצרי סלולר וכלי רכב”.
