Microchip משיקה את VectorBlox™ 3.0 להאצת יישומי AI על גבי FPGA

סגור לתגובות על Microchip משיקה את VectorBlox™ 3.0 להאצת יישומי AI על גבי FPGA

חברת Microchip Technology הכריזה על השקת VectorBlox™ 3.0 Accelerator SDK, ערכת פיתוח חדשה שנועדה לפשט את יישום הבינה המלאכותית על גבי מערכות מבוססות FPGA ולשפר את ביצועי יישומי ה-Edge AI... כתבה מלאה

Samtec יוצאת לשוק עם מחברי קצה של 1.85 מ"מ וזווית °30

סגור לתגובות על Samtec יוצאת לשוק עם מחברי קצה של 1.85 מ"מ וזווית °30

חברת Samtec, המובילה בשירות בתעשיית המחברים, מכריזה על זמינות בייצור בכמויות מלאות של מחברי הקצה החדשים מתוצרתה, גודל 1.85 מ"מ ועם זווית 30 מעלות (סדרת -185AL). סדרת AL–185 מספקת ביצועים... כתבה מלאה

ROHM משיקה ערכת שבבים אלחוטית קומפקטית במיוחד לטעינת מכשירים לבישים

סגור לתגובות על ROHM משיקה ערכת שבבים אלחוטית קומפקטית במיוחד לטעינת מכשירים לבישים

חברת ROHM הכריזה על ערכת שבבים (chipset) להעברת הספק אלחוטית, הכוללת מקלט מדגם ML7670 ומשדר מדגם ML7671, המיועדת למכשירים לבישים קומפקטיים במיוחד כגון טבעות חכמות (smart rings), צמידים חכמים והתקנים... כתבה מלאה

מכלולי הכבלים של Samtec עומדים בבדיקות PAM4 ב- 224 ג'יגה סיביות בשנייה

סגור לתגובות על מכלולי הכבלים של Samtec עומדים בבדיקות PAM4 ב- 224 ג'יגה סיביות בשנייה

חברת Samtec, המובילה בשירות בתעשיית המחברים, הודיעה על יציאתה לשוק עם המכלול BE71A Bulls Eye® שעומד בבדיקות יציבות במופע (פאזה) ובמשרעת. מוצר חדש זה, אשר מותאם באופטימיזציה לשימוש עד 71... כתבה מלאה

VIAVI משתפת פעולה עם Ground Control לפתרון ניווט ימי בסביבות ללא GPS

סגור לתגובות על VIAVI משתפת פעולה עם Ground Control לפתרון ניווט ימי בסביבות ללא GPS

חברת VIAVI Solutions הודיעה על שיתוף פעולה עם Ground Control לשילוב מקלט ה־Secure µPNT STL-1000 בפתרון RockFLEET Assured למעקב וניווט כלי שיט. הפתרון מיועד לפעולה בסביבות שבהן אותות GNSS אינם... כתבה מלאה

Samtec מציעה שירותי Upscreen Testing לקיצור זמן הגעה לשוק ביישומי צבא ואוויר־חלל

סגור לתגובות על Samtec מציעה שירותי Upscreen Testing לקיצור זמן הגעה לשוק ביישומי צבא ואוויר־חלל

חברת Samtec הודיעה על השקת שירותי Upscreen Testing פנימיים, שמטרתם לספק רמות גבוהות של הבטחת אמינות עבור יישומים קריטיים בתחומי הצבא והאוויר־חלל. השירות החדש מיועד בעיקר ללקוחות בתחומים אלו, ומתוכנן... כתבה מלאה

מודולים אלחוטיים חדשים למערכות משובצות מבית Tria Technologies

סגור לתגובות על מודולים אלחוטיים חדשים למערכות משובצות מבית Tria Technologies

חברת Tria Technologies, מקבוצת Avnet, משיקה שני מודולים אלחוטיים חדשים למערכות Embedded: דגמי SPB611 ו־SPB209, התומכים במגוון פרוטוקולי תקשורת לטווח קצר ומיועדים להאצת פיתוח מערכות מחוברות. דגם SPB611 תומך ב־Wi-Fi... כתבה מלאה

The TMF8829 direct Time-of-Flight (dToF) sensor significantly increases resolution — from the previously common 8×8 zones to 48×32. Image: ams OSRAM

חיישן ה־dToF החדש של ams OSRAM מזהה הבדלים עדינים – מספל אספרסו ועד מאג קפה

סגור לתגובות על חיישן ה־dToF החדש של ams OSRAM מזהה הבדלים עדינים – מספל אספרסו ועד מאג קפה

פרמשטטן, אוסטריה ומינכן, גרמניה – 27 באוגוסט 2025 – חברת ams OSRAM הכריזה על חיישן עומק חדשני מבוסס טכנולוגיית direct Time-of-Flight (dToF) מדגם TMF8829, אשר מציע קפיצת מדרגה ביכולות ההבחנה... כתבה מלאה

חברת Samtec ממנה את Richardson RFPD למפיצה מורשית

סגור לתגובות על חברת Samtec ממנה את Richardson RFPD למפיצה מורשית

כמפיצה מורשית של מוצרי Samtec, חברת Richardson RFPD תספק ערוץ עולמי למוצרי החיבורים הפנימיים לת"ר (RF) ולגלי מיקרו אשר משמשים ביישומים אלקטרוניים, כגון מערכות אלחוטיות בדור 5 או 6 (5G/6G),... כתבה מלאה

Rohde & Schwarz ו-Qualcomm אימתו את הדור הבא של מערכות החירום לרכב לפי התקן האירופי החדש EN 17240:2024

סגור לתגובות על Rohde & Schwarz ו-Qualcomm אימתו את הדור הבא של מערכות החירום לרכב לפי התקן האירופי החדש EN 17240:2024

חברת Rohde & Schwarz, מובילה עולמית בתחום פתרונות בדיקה ומדידה, הודיעה על שיתוף פעולה עם Qualcomm Technologies לאימות הדור הבא של מערכת הקריאה האוטומטית לעזרה ברכב – Next Generation eCall... כתבה מלאה