הפתרונות מספקים ביצועים משופרים וצריכת אנרגיה נמוכה בתהליכי 28HP ו-28HPM של חברת TSMC לייצור מערכות על-שבב
קיידנס (Cadence), מובילה עולמית בתחום התכנון האלקטרוני, הכריזה כי המוצרים הראשונים במשפחת בקרי הזיכרוןCadence DDR4 SDRAM הוכיחו את פעולתם בסיליקון במסגרת תהליכי 28HP ו-28HPM של חברת TSMC לייצור מערכות על-שבב.
כחברה מובילה בפיתוח טכנולוגיה לממשק כרטיסי הזיכרון DRAM, ביצעה קיידנס אפיון של גרסאות רבות ל- DDR PHY בפרוסות סיליקון של 28 ננומטר. אפיון זה התבסס על תרשימים מתקדמים של גרסת התקן של DDR4, שתושק על ידי חברת JEDEC בהמשך השנה. גרסת התקן שלDDR4 תציע למשתמשים ביצועים משופרים בצורה משמעותית בהשוואה ל-DDR3 – רכיבי DRAM שיאמצו את התקן של DDR4 צפויים להשיג עלייה של 50% בתדירות הקריאה והכתיבה לזיכרון, ולהכפיל את קיבולת הזיכרון בהשוואה לביצועי הרכיבים הפועלים באמצעות DDR3. צריכת האנרגיה של ה-DRAM עתידה להצטמצם ב-40% לכל ביט משודר.
משפחת מוצרי PHY כוללת יישום רב-עוצמה של ה-DDR4 PHY, המספק ביצועים טובים יותר מהנתונים שפורטו במפרט ה-DDR-2400. יישום זה מתאים לדור הבא של מכשירי החישוב, הרשת, ארכיטקטורת הענן והבידור הביתי, אך יכול לפעול בנוסף עם הסטנדרטים הקיימים DDR3 ו- DDR3L. יישום נוסף שיעילותו הוכחה בסיליקון במסגרת תהליך הייצור 28HPM של חברת TSMC, הוא PHY נייד ודיגיטלי, בעל צריכת אנרגיה נמוכה וביצועים טובים יותר מתקני DDR-1600 ו-DDR-1856 מקבוצת DDR3, שאף השתווה לתוצאות של התקן דל הצריכה LPDDR2. כנגזר מכך, יכולים כעת יצרני המערכות על-שבב להשתמש בבטחה בטכנולוגיות זיכרון מהירות וחסכוניות באנרגיה לעיצוב הדור הבא של המכשירים הניידים.
“אנו שמחים להיות הראשונים שמציעים זיכרון DD4 מוכח סיליקון ותמיכת PHY”, אומר מארק גרינברג, מנהל השיווק של חטיבת מוצרי העל-שבב בקיידנס. “הטכנולוגיה תאפשר ללקוחותינו לשפר ביצועים וצריכת אנרגיה בדור הבא של מערכות על-שבב, תוך צמצום הסיכונים. פורטפוליו פתרונות ה-IP הרחב שלנו מציע תכונות מתקדמות וגישה ייחודית להתאמה אישית המאפשרים ללקוחות לתכנן מוצרים מובדלים ולקצר את זמן הכניסה לשוק”.
