משפחת המערכים עם המהירות הגבוהה והצפיפות הגבוהה SEARAY™ של סמטק מציעה את הגמישות האולטימטיבית בתכנון שאין שני לה בתעשיית המחברים. מערך הרשת של שדה פינים פתוחים 1.27 על 1.27 מ”מ מאפשר גמישות מירבית בהארקה ובניתוב עם עד 500 ק/פ וקיים בכיוונים אנכי, זווית ישרה והתאמה בלחיצה ומכלולי כבלים מהירים.
SEARAY™ ניתנת למיפוי כיישום עם קצה אחד, יישום עם זוג דיפרנציאלי, או שילוב של שניהם. עם ניתוב כמערכת עם קצה אחד, הפסד השילוב הנקוב של SEARAY™ הוא עד 2.5 GHz @ -3dB, ועד 13.0 GHz @ -3dB במערכת עם זוג דיפרנציאלי.
מערכות SEARAY™ משתמשות במערכת המגעות הרשומה כפטנט Edge Rate™ של סמטק לקבלת ביצועים יציבים ומהירים, המאפשרים עמידות בזמן חיבור/ ניתוק הפינים (“zippering”) בהצמדה ובהפרדה. המגעות של Edge Rate™ מתחברות על המשטח המחורץ החלק של המגעת, ובכך מאפשרות מחזור חיים גבוה יותר ותכונות חשמליות טובות יותר. המדגם הזה של המגעות גם מפחית את כוחות השילוב וההוצאה – שיקול חשוב כשמתכננים מערכים עם מספר גדול של פינים.
SEARAY™ משתמשת בטכנולוגיה של מטען הלחמה (solder charge) כדי לפשט את ההתכה החוזרת בקצה ה-IR ולשפר את האמינות של חיבור ההלחמה. היתרון של הטכנולוגיה הזאת, בהשוואה ל-BGA סטנדרטי/ הצמדת כדור לחם הוא שהחיבורים נתונים לחום קיצוני רק פעם אחת במהלך הרכבת המחבר ללוח המעגל המודפס (בניגוד לפעמיים בשיטות של הצמדת כדור לחם). זה הופך ליותר רלבנטי בטמפרטורות הגבוהות יותר הדרושות לעיבוד נטול עופרת. SEARAY™ זמינה כעת עם כיפוף ריתוך בדיל- עופרת וגם עם מטען הלחמה מסגסוגת בדיל נטולת עופרת שעומד בדרישות ROSH.
מערכת חדשה עם מרווחים של 0.8 מ”מ חוסכת עד 50% משטח כרטיס המעגל המודפס. יש מדגם עם התאמה בלחיצה, וגם מערכות מוגבהות שמאפשרות לערום עד 40 מ”מ. פרופיל נמוך חדש נמצא בשלבי תכנון והוא יאפשר לערום עד 4 מ”מ.
לפרטים מלאים על E.L.P.™ של סמטק בקרו בבקשה באתר: www.samtec.com/ELP
לפרטים נוספים התקשרו איתנו בכתובת:
Samtec Israel | www.samtec.com
Tel: +972-3-7526600
e-mail: einat.herdan@samtec.com
