בשביעי במאי, במסגרת ארועי תערוכת ניו-טק 2013, נערוך את הכנס השנתי לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני. ההשתתפות בכנס ללא תשלום, אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. בכנס יוצגו מגוון רחב של נושאים: חומרים, מארזים, תהליכי ייצור, רכיבים מכנים, תקנים ותהליכי בדיקה, אנליזות, תכנון וייצור אב טיפוס, קשיחים, גופי קירור, פרופילים, הזרקות פלסטיק, ארונות ומסדים מוקשחים, הרכבות מכניות, תכנון זיווד אלקטרוני, מארזים, כבלים, קונקטורים ועוד. הכנס מיועד לאנשי הנדסה, פיתוח, תכנון, ייצור ורכש בתחום המכניקה והאלקטרוניקה
לפרטים נוספים ולהרשמה, לחץ כאן
בין ההרצאות:
10:00-10:25 |
Mrs. Ronit Cohen Berkowitz Univercol colors, Electrostatic powder painting |
10:25-10:50 |
Mr. Nahum Natan, N-ES, Packaging Technology and production process of combi , dual(3) interface smart card |
הפסקה וביקור בתערוכה |
|
11:15-11:40 |
Dr. Moshe Tshuva, Thermal design of electronic equipment – a multidisciplinary challenge |
11:40-12:05 |
Mr. Steve Strull, Air Electro, Design and manufacturing custom connector and contact |
הפסקה וביקור בתערוכה |
|
12:30-12:55 |
Mr. Simcha Kilim, k.Engineering Plastics, Plastic injection – Conversion of machining parts |
12:55-13:20 |
Dr. Eldad Levi, CAS, Thermal resistances – System critical point, investigations and solutions |
הפסקה וביקור בתערוכה |
|
13:45-14:10 |
Dr. Alex Gurevich, Double check, Design Of High Efficient Thermoelectric Coolers Based On Multiparameter Components Optimization |
14:10-14:35 |
Mr. Raanan Baruch, Aprooval tech, Safety related thermal requirements for ITE (Information Technology Equipment) |
14:35-15:00 |
Mr. Alon Nachshon, Aran, Content Optimization |