החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- שוק השבבים העולמי יטפס ל־800 מיליארד דולר בשנת 2025
- SK hynix משיקה את HBM4: מוכנה לייצור המוני של זיכרון מהיר במיוחד לבינה מלאכותית
- הביקוש ל-AI מזנק – אך התשתיות מתקשות לעמוד בקצב
- חדשנות חוצת גבולות: שגריר ישראל בירדן ביקר במרכז SeaNovation באילת לקידום שיתופי פעולה אזוריים
- פורום המנכ”לים הממשלתיים ביקר בנגב: “החברות הממשלתיות צריכות להיות מנועי צמיחה בדרום”
- טכנולוגיה חדשה עשויה לצמצם משמעותית את פליטת החום ממכשירים אלקטרוניים
- ולנס סמיקונדקטור תשתף פעולה עם סמסונג להרחבת אימוץ תקן MIPI A-PHY ובפיתוח מוצרי הדור הבא של החברה
- הסטארטאפ Blocks גייס 10 מיליון דולר לבניית פלטפורמה המאפשרת לכל אחד לבנות כלי עבודה חכמים וסוכני AI על ידי תיאור הצרכים בשפה פשוטה
- לוקהיד מרטין חנכה מתחם סימולטור טיסה בבית הלוחם תל אביב
- רפאל מציגה את התצורה החדשה של מערכת “מגן אור”- IRON BEAM 450
