החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- אימקו מאיצה קדימה: שיתוף פעולה עולמי לפיתוח הדור הבא של בקרת מנועי רק״מ
- מנכ״ל אנבידיה ג׳נסן הואנג מסר לאילון מאסק את NVIDIA DGX Spark – מחשב-העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית
- חברת הטכנולוגיה הישראלית Priority ממשיכה את מסע הרכישות ורוכשת את חברת Expo-Net בסכום עסקה שמוערך בעשרות מיליוני שקלים
- גילת קיבלה הזמנות בשווי 42 מיליון דולר ממפעילת לווין מובילה לפלטפורמת ה- Multi-Orbit SkyEdge IV
- חוזה ענק לצבא ארה”ב: Mistral ו־UVision הישראלית יספקו את מערכת HERO 120 בשווי 982 מיליון דולר
- לוקהיד מרטין-סיקורסקי משיקה את ה-U-Hawk UAS – מסוק הבלקהוק האוטונומי הראשון בעולם
- OpenAI ו־Broadcom בשיתוף פעולה אסטרטגי: פיתוח מאיצי בינה מלאכותית בהספק כולל של 10 ג׳יגה־ואט
- Oracle ו־AMD מרחיבות את שיתוף הפעולה: תשתית־על ל־AI עם 50,000 מאיצי MI450
- האם הגיע הזמן להיות אופטימיים: התחזית לאחרי החגים
- חברת Descope מרחיבה גיוס את גיוס הסיד ל-88 מיליון דולר
