החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- אלרון ונצ'רס מכוונת ל-M&A בדיפנס-טק: מציגה תוצאות חזקות ל-2025 ואסטרטגיית צמיחה ל-2026
- דו"ח HPE: מתקפות סייבר הופכות ל"תעשיית ייצור" – ממשלות היעד המרכזי
- בהשקעה של 10 מיליון ש"ח: רשות החדשנות בחרה 6 גופים שיכשירו יזמים להקמת חברות הזנק בתחומי השבבים, הקוונטים והביוקונברג'נס
- הצבא הגרמני מרחיב שימוש ברובוטים לנהיגה אוטונומית בניסויי רכב, ומסמן מגמה חדשה בפיתוח מערכות
- Menlo Micro ו-Rosenberger משתפות פעולה בפיתוח מודול מיתוג קריוגני למחשוב קוונטי
- טאואר ו-Oriole משתפות פעולה בפיתוח רשת אופטית מהירה למרכזי נתוני AI
- Infineon מחזקת את מעמדה כמובילה בשוק המיקרו-בקרים העולמי
- NVIDIA ו-TI משלבות חיישנים ובינה מלאכותית כדי להאיץ את פיתוח הרובוטים ההומנואידיים
- טסלה שוקלת להקים מפעל ענק לייצור שבבי AI כחלק ממרוץ הבינה המלאכותית
- ואן טכנולוגיות מסכמת את 2025 עם הכנסות שיא של 4.65 מיליארד שקל ומגבירה פעילות בתחום ה-AI
