Latest News, Upcoming Events New-Tech Magazine - יוני 14, 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 בית » Latest News » החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 לאתר הכנס ולהרשמה >>> slider שתף כתבה ← מהלך גיוס אינטנסיבי בחודש הקרוב, במרכז הפיתוח של חברת השבבים KLA-Tencor ישראל בצפון הארץ פי אי איי – ג’נסיס מתרחבת למגזר ההיי-טק של ישראל → כתבות קשורות חברת Digilent יצאה לשוק עם פלטפורמת רדיו USRP בהגדרת תוכנה מבוססת רכיבי FPGA – B205mini–I ינואר 18, 2021 סגור לתגובות על חברת Digilent יצאה לשוק עם פלטפורמת רדיו USRP בהגדרת תוכנה מבוססת רכיבי FPGA – B205mini–I ניו-טק מיליטרי מגזין | Q4 2020 | המהדורה הדיגיטלית דצמבר 31, 2020 סגור לתגובות על ניו-טק מיליטרי מגזין | Q4 2020 | המהדורה הדיגיטלית חיית כיס דצמבר 30, 2020 סגור לתגובות על חיית כיס אנרגיה ירוקה כחולה דצמבר 30, 2020 סגור לתגובות על אנרגיה ירוקה כחולה תגובות סגורות