החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
Latest News
- : חברת ההייטק הירושלמית לייטריקס משיקה מרכז מחקר ופיתוח בלונדון בעלות של שלושה מיליון שקלים
- אורביט מדווחת על קבלת הזמנה נוספת למערכות תקשורת לוויינית עבור פלטפורמה ימית ממפעיל מערכות לוויין גלובלי ב-12 מיליון שקל
- Arbe Robotics בוחרת ב-IP של סינופסיס בכדי לאפשר למכ”ם הדימות בעל הרזולוציה הגבוהה שלה להשיג את רמת בטיחות הרכב הגבוהה ביותר עבור כלי רכב אוטונומיים
- שמעון אלקבץ מונה למנכ”ל Accenture ישראל
- סקר מגלה כי כלי קוד פתוח הם הבחירה המועדפת עבור פיתוח פתרונות IoT
- דאסו סיסטמס מספקת תמיכה חדשה ליזמים בתחום התעופה כדי לקדם את הפיתוח של מוניות מעופפות ורחפנים
- התוכנית שהופכת רעיון לסטרטאפ בתוך שבועות בודדים
- האקרים מטעם IBM “יפרצו” לכספומטים כדי לשפר את עמידותם בפני חדירות וגניבות
- אלוט, מקאפי וטלפוניקה משתפות פעולה לאספקת פתרון אבטחה חדשני עבור עסקים קטנים ובינוניים
- אורביט מדווחת על שני הסכמים משמעותיים בשוק התעופה האמריקאי
