החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- קינדריל ודיינאטרייס מכריזות על שותפות שתסייע ללקוחות בישראל לקדם אוטומציה, מודרניזציה ויכולת ניטור מערכות ארגוניות
- NVIDIA ו-AWS מרחיבות את שיתוף הפעולה: פלטפורמת NVIDIA NVLink Fusion תשולב בשבבי הבינה המלאכותית של AWS
- כ־10 מיליון ש”ח יושקעו ב־8 פיילוטים טכנולוגיים לשיקום פצועי המלחמה
- לוקהיד מרטין ומשרד הכלכלה חתמו על הארכת הסכם שיתוף הפעולה התעשייתי
- “הראש עוד בעזה”: איך נראית חזרה לעבודה אחרי חודשים בשטח
- הסטארטאפ Moonshot Space נחשף לאחר שנה וחצי של סודיות
- גרא דורפמן מונה ל-CPO בחברת הסייבר Orca Security
- HPE הכריזה על פתרונות להאצת פיתוח מרכזי נתונים מוכנים ל-AI עם Factories AI מאובטחים של NVIDIA
- Ondas רוכשת את Roboteam הישראלית: מהלך שמרחיב את נוכחות החברה בשוק ומחזק את האוטונומיה הרב-תחומית
- בין TPU ל-GPU: המאבק החדש שמגדיר את עידן ה-AI
