Latest News, Upcoming Events New-Tech Magazine - יוני 14, 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 לאתר הכנס ולהרשמה >>> slider שתף כתבה ← מהלך גיוס אינטנסיבי בחודש הקרוב, במרכז הפיתוח של חברת השבבים KLA-Tencor ישראל בצפון הארץ פי אי איי – ג'נסיס מתרחבת למגזר ההיי-טק של ישראל → כתבות קשורות ניו-טק מגזין | ינואר 2026 | המהדורה הדיגיטלית פברואר 1, 2026 סגור לתגובות על ניו-טק מגזין | ינואר 2026 | המהדורה הדיגיטלית CES 2026: לא עוד תערוכת גאדג’טים – השנה שבה הבינה המלאכותית ירדה לשטח פברואר 1, 2026 סגור לתגובות על CES 2026: לא עוד תערוכת גאדג’טים – השנה שבה הבינה המלאכותית ירדה לשטח לישון על הירח: בין חלום תיירותי לאתגר הנדסי פברואר 1, 2026 סגור לתגובות על לישון על הירח: בין חלום תיירותי לאתגר הנדסי השלב הבא בטעינה אלחוטית: אלקטריאון נערכת לייצור בקנה מידה עולמי ינואר 27, 2026 סגור לתגובות על השלב הבא בטעינה אלחוטית: אלקטריאון נערכת לייצור בקנה מידה עולמי תגובות סגורות