Latest News, Upcoming Events New-Tech Magazine - יוני 14, 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 בית » Latest News » החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 לאתר הכנס ולהרשמה >>> slider שתף כתבה ← מהלך גיוס אינטנסיבי בחודש הקרוב, במרכז הפיתוח של חברת השבבים KLA-Tencor ישראל בצפון הארץ פי אי איי – ג’נסיס מתרחבת למגזר ההיי-טק של ישראל → כתבות קשורות ניו-טק מגזין | מאי 2025 | המהדורה הדיגיטלית יוני 9, 2025 סגור לתגובות על ניו-טק מגזין | מאי 2025 | המהדורה הדיגיטלית הסתיימה בהצלחה תערוכת ניו-טק 2025 מאי 26, 2025 סגור לתגובות על הסתיימה בהצלחה תערוכת ניו-טק 2025 ניו-טק מיליטרי מגזין | Q2-2025 | המהדורה הדיגיטלית מאי 12, 2025 סגור לתגובות על ניו-טק מיליטרי מגזין | Q2-2025 | המהדורה הדיגיטלית חקלאי חלל מאי 11, 2025 סגור לתגובות על חקלאי חלל תגובות סגורות