החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- NVIDIA מציגה טכנולוגיית אבטחת סייבר ל-AI Factories שפותחה במרכז המו״פ בישראל
- הסטארטאפ LayerX Security מרחיב את סבב הגיוס מסדרה A ל-37 מיליון דולר על מנת להוביל את אבטחת הדפדפנים הארגוניים
- לאחר גיוס סיד מהגדולים בסייבר – היזמים הסדרתיים משיקים פלטפורמה לנטרול 95% מסיכוני האבטחה באפליקציות
- רצף של ניסויים מבצעיים מוצלחים למערכת ההגנה ברק 8 (MRSAM) של IAI בהודו
- האקסלרטור Ignite DeepTech פותח את מחזור האביב בהשתתפות 10 סטארטאפים בתחומי הטכנולוגיה העמוקה
- חברת NED וקבוצת לוינשטין החלו בבניית השלב הראשון של קמפוס Alpha – חוות שרתים מתקדמת לתחומי הבינה המלאכותית והמחשוב בענן
- סטארטאפ הסייבר Miggo גייס 17 מיליון דולר לפלטפורמת הגנה כוללת על אפליקציות
- אבן דרך משמעותית לחברת ארבה בשוק הסיני: HiRain מסין משיקה מערכת רדאר לנהיגה אוטונומית המבוססת על השבבים של ארבה
- DigiKey הוסיפה קרוב ל-100,000 NPIs ויותר מ-100 ספקים חדשים ברבעון הראשון של 2025.
- סיוה מודיעה על זכייה במכרז של Nextchip הקוריאנית: חברת Nextchip בחרה בטכנולוגיית ה-AI של סיוה לדור הבא של מערכות עזר מתקדמות לנהיגה
