חברת CUI מרחיבה את פורטפוליו הניהול התרמי בעזרת קו חדש של מוצרי צלעות קירור

קבוצת הניהול התרמי של CUI  הודיעה היום על הרחבת הפורטפוליו הקיים של מכשירי פלטייר ומאווררי DC ע”י הוספת קו ייצור של מוצרי צלעות קירור. הקו החדש של צלעות קירור מאלומיניום, הקיים גם בגרסה בולטת וגם בשטוחה, מותאם לחבילות הטרנזיסטורים:TO‑218, TO‑220, TO‑252  ו-TO‑263.

צלעות הקירור השטוחות והבולטות, שתוכננו כדי לשפר את פיזור החום ביישומים בעלי לוח הספק חשמלי נמוך וגבוה, ניתנות למדידה באופן נוח תחת 4 תנאים להתנגדות תרמית, המקלים על בחירת צלעות הקירור האופטימליות לזרימת אוויר אנכית טבעית או למערכות קירור אוויר בכוח.

צלעות הקירור השטוחות והבולטות מציעות גימור חומר מציפוי בדיל מבריק או ציפוי אנודי שחור וזמינים עם וללא פיני הלחמה בכיוונים אנכי ואופקי. רמות ההתנגדות התרמית הנמדדת ב-75°C  ΔT בסביבות זרימת אוויר אנכית נמוכות עד ל-4.49°C/W, כאשר דירוג פיזור החום נמדד עד ל-16.7 W  ב- ΔT 75°C  בזרימת אוויר אנכית טבעית.

יחד עם הצורה התקנית והגדלים, CUI מציעה בנוסף מגוון יכולות צלעות קירור בהתאמה אישית. בעזרת שיטות ייצור חלופיות כמו חישול ויציקת לחץ ובנוסף הבלטות והשטחות, יכולה חברתCUI  ליצור כמעט כל צורה קיימת אפשרית או פרופיל להתאמה לצרכי התיכון הספציפיים. מגוון חומרים נוספים וגימורים זמינים, כולל אנודיזציית צבע ושקופה, ציפוי אבקת כרומט וציפוי ניקל או אבץ. קיימת אפשרות ליצירת חורים עבור תבניות קיבוע בהתאמה אישית. בנוסף, צלעות הקירור הסטנדרטיות או בהתאמה אישית ניתנות לשילוב בעזרת כל אחד ממוצרי פלטייר  ומאווררי dc ומציעות אפשרות להשגת פתרונות תרמיים מורכבים יותר.

“בחברת CUI, אנו רואים את הפיתוח ואת הרחבת קו מוצרי הניהול התרמי שלנו כקו המחמיא באופן טבעי לפורטפוליו המוביל בתעשיית מוצרי אלקטרוניקת הספק” ציין קרייג קאוודה (Kraig Kawada), סגן הנשיא של חברת CUI בתחום ניהול המוצר. “ככל שמידת החום במכשירי החשמל תמשיך לעלות עקב דחיסות הספק הולכות וגדלות, אנו מאמינים שהצגת צלעות הקירור האלה, יחד עם מכשירי פלטייר ומאווררי dc הנוכחיים, יעזרו ללקוחות לעמוד באתגרי ניהול החום ההולכים וגדלים.”