החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- נקי ומתקדם: רובוטים יתחילו לנקות את בתי הספר בהרצליה
- חיזוק בסיס הייצור הישראלי: משרד הביטחון ירכוש מחברת אקסטנד הישראלית רחפנים לצה״ל בהיקף של עשרות מיליוני שקלים
- אפולו פאוור מודיעה על פרויקט משותף עם קבוצת פולקסווגן לייצור סדרתי בהיקף כולל של כ-14.5 מיליון אירו
- TSG מציגה רבעון שיא וצוברת חוזים אסטרטגיים בתעשייה הביטחונית
- רפאל ולולב ספייס בפיתוח מערכת יירוט רחפנים מתקדמת לאיומים בגובה נמוך
- פריצת דרך של Cadence ו-NVIDIA: מציגות טכנולוגיה חדשה שתאפשר לפתח שבבי AI חסכוניים באנרגיה מהר יותר
- פי.סי.בי זכתה במכרז לאספקת כרטיסים אלקטרונים לפיתוח בתחום הבטחוני
- הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית
- Confluent תשקיע 200 מיליון דולר במערכת השותפים הגלובלית שלה כדי להאיץ את מהפכת ה- AI והזרמת הנתונים בזמן אמת
- חברת התוכנה PTC חוגגת 40
