הרחבת מעטפת הביצועים והתדירות עבור טכנולוגית מארזי QFN

הנושאים של מוצרי מעגלים משולבים מונוליטיים (MMIC) בעלי ביצועים גבוהים לגלי מיקרו  ולגלים מילימטריים (mmW), ושל מארזים מבוססי מסגרת מוליכים, להתקנה משטחית, כדאיים מבחינה כלכלית, לא עולים בדרך כלל באותה השיחה, ויש לכך סיבה טובה. רק עד לפני שנתיים-שלוש, קשה היה לחשוב על פעולה בתדירויות גבוהות מ- 20 מגה הרץ ללא מארזי מחילה (cavity) פתוחה מקרמיקה שנכבשה בטמפרטורה גבוהה (HTCC) או ללא שימוש במכלולי שבבים ומוליכים ייעודיים יותר, שמיוצרים לפי הזמנה.

לשם מה צריך את הפתרונות היקרים האלו? התשובה פשוטה. בתדירויות של גלים מילימטריים, מקבלים כל dB של עוצמת אות בקושי רב. לחומרים מסורתיים שמיועדים לתדירויות נמוכות, כגון FR–4 שמשמש במעגלים מודפסים או איפוקסי למארזים יצוקים, יש הפסדים חמורים בתדירויות של גלים מילימטריים. לדוגמה, אפילו לחומרים חדשים יותר, כגון Megtron 6 של Hemeixin, אשר פועל היטב עד 20 ג’יגה הרץ, יש גורם פיזור (Df) של 0.04 ב- 12 ג’יגה הרץ, בהשוואה ל- TLY–5Z מבית Taconic, שלו יש גורם פיזור של 0.0015 ב- 10 ג’יגה הרץ. על אף שהשימוש בחומרים אלו כדאי מבחינה כלכלית, הביצועים הנמוכים שלהם בתנאים שמעל 20 ג’יגה הרץ, בשילוב הצורך האפשרי בדרגות הגבר נוספות שעלולות להידרש, אשר להן נלווים מעגל מורכב יותר של תמיכה ועיבוד אותות, הופכים אותם לפשרה לא יעילה עבור חומרים שעלותם נמוכה יותר. לכן, חומרים אקזוטיים יותר ויקרים יותר נדרשים על מנת להתגבר על הפסדים פרזיטיים.

מארז מחילת אוויר מקטין גם את ההפסדים. עם זאת, לסוגי מכלולים אלו נדרשו לעתים קרובות שיטות ייצור ידניות. עלות החומרים ושיטות הייצור הנגזרות מכך גוזלות חלק משמעותי מהעלות הכוללת של החומרים (BOM) ולכן הן מהוות יעד לאופטימיזציה. בו בזמן, המשיכה המתגברת להיקפים גדולים בפסי הגלים המילימטריים והדרישה המתמידה להם, מוסיפות לחצי עלויות נוספים.

כתגובה לכך, פיתחה חברת Mini–Circuits טכניקות חדשניות של מארזים, על מנת לדחוף את טווח התדירויות של מארזים עם ציפוי יצוק מעל (over-molded) (כלומר, השבב הקומפקטי “מרובע שטוח ללא מוליכים” או שבב QFN) עד ל- 50 ג’יגה הרץ. טכניקות אלו שימשו בהצלחה בתכנון רכיבים פסיביים לרבות מנחתים קבועים, משוונים (equalizer), מפצלים ומסננים ללא החזרות, וכן ערבלים אקטיביים, מכפלים ומגברים לתדירויות גבוהות. מאמר זה חוקר את השיטות המשמשות לקבלת פתרונות מארזים בעלי ציפוי יצוק מעל, עבור רכיבים אקטיביים ופסיביים, לרבות מיזוג מארזים לתדירות גבוהה בעזרת גישה של הדמיה בפיסיקה רב תחומית1 וטכניקות ייצור.

רקע היסטורי

במשך כל הזמן שבמהלכו פיתחו ופרשו מערכות ת”ר (RF), גלי מיקרו וגלים מילימטריים, מתכנני מעגלים עמדו בפני האתגר של פיתוח מעגלים בעלי ביצועים גבוהים, שיכולים לעמוד בדרישות הקשוחות של היישומים המיועדים להם. מימושים בדידים מוקדמים התפתחו לכדי פתרונות משולבים יותר ויותר, על מנת להקטין גודל ועלויות, ולשפר את האחידות של חלק לחלק. השיטות לשמירה על תנאי הפעולה האופטימליים ולשמירה על המעגלים מפני סיכונים סביבתיים, התפתחו בנוקשות ובחוסר גמישות. הדרישות החשמליות והמכניות מעולם לא היו ייחודיות באופן הדדי, על אף שהגישות ההנדסיות שאמורות היו לעמוד במפרטים הקשורים ביניהם, כל החלקים שלהם הושלמו בהתאמה למגבלות בתוכנת הניתוח, ובזכות המודלים של ההדמיה, שהיו מדויקים במידה מספקת. ככל שתדירויות הפעולה גדלו, גדל גם הקושי לעמוד בדרישות משולבות אלו.

:איור 1: המכשיר האלחוטי לגלים מילימטריים (גלי מיקרו) של סר ג’יי. סי. בוס [1]

פעולה בפסים של הגלים המילימטריים אינה תפישה של הזמן האחרון. ג’יי. סי. בוס [J. C. Bose] הציג את מחקרו בנושא הגלים המילימטריים בפני המוסד המלכותי בלונדון, בשנת 1897 [1] [3] [4], כאשר הציג פעולה ומדידות בקצב גבוה של 60 ג’יגה הרץ (איורים 1 ו- 2). באופן דומה, עבודה שנעשתה באופן בלתי תלוי הוצגה על ידי לבדב [Lebedew] במוסקבה, גם היא עד 60 ג’יגה הרץ [5].

איור 2: סיר ג,יי. סי, בוס מדגים את הניסויים האלחוטיים שלו בגלים מילימטריים (גלי מיקרו)
במכון המלכותי שבלונדון, ינואר 1897 [1]

יישומים של גלים מילימטריים והקצאות תדרים קיימים כבר מזה זמן מה עבור שימושים שכוללים ניווט, איתור באמצעות רדיו, שימושים תעשייתיים, מחקר מדעי ורפואי, חקר החלל, תקשורת נקודה לנקודה וחיבורי גישה (backhaul) של תקשורת מסחרית. בימים הראשונים של יישומים אלו, פעולת האריזה של המערכות והרכיבים התומכים התמקדה ברוב המקרים בהגנה פיסית שלהם, מאחר שאלו היו נתונים בדרך כלל במארזים מקובעים, מבוקרים מבחינת תנאי הסביבה. ההגנה על הרכיבים האקטיביים הבדידים הייתה חשובה פחות. אין בכך כדי לומר שהאריזה לא הייתה חשובה. לעתים קרובות, מערכות אלו היו נתונות במארז מתכתי והטיפול בניהול חום, בדיכוי אופן פעולה ובסיכוך הושג באופן יעיל, אבל נעשה באופן אמפירי ותוך התייחסות מזערית לעלות. העיקר היה להביא את המערכת לכדי פעולה. הכמויות היו קטנות ולכן עלות הייתה חשובה פחות.

במחקר ובייצור ברמה נמוכה של מערכות רחבות פס ומערכות גלים מילימטריים הייתה סובלנות רבה יותר לגבי גישה תכליתית זו, והאיזון שבין אספקה לדרישה נשמר בצורה הולמת. במעבר מהיר אל עידן התקשורת המסחרית, המצב שונה בהרבה. פסי התקשורת בגלים מילימטריים שפעם היו תחום המחקר ויישומי נישה, הפכו להיות הזרם העיקרי. הדור החמישי וריבוי כניסות וריבוי יציאות2 (MIMO) מסיבי מבטיחים להאיץ את הדרישה למערכות גלים מילימטריים, כאשר אספקה של 45% בערך מצריכת הנתונים החודשית הצפויה אמורה להתבצע ברשתות הדור החמישי [3]. בתנאים אלו, סוכם בוועידה העולמית לתקשורת רדיו (WRC–19), שנערכה בנובמבר 2019, שיש להקצות את הדור החמישי על גישת בסיס עולמי לתחומים מסוימים של פסי גלים מילימטריים אלו [7]. יישומים שהם חלק מהמערכת הסביבתית של האינטרנט של הדברים (IoT) יניעו גם הם שימוש בהיקפים גדולים בתדירויות של גלים מילימטריים.

היתרונות של פס רחב וגלים מילימטריים יביאו תועלת לכמה תעשייתיות. עם זאת, הפיכה למסחרי ויצירת דרישה גבוהה לא יפחיתו בשום אופן את הדרישות לביצועים או את האתגרים הכרוכים בעמידה בהן. ההפך הוא הנכון. הדרישות תלויות לחלוטין באתגרים. האתגרים הטמונים בהנחתה של האטמוספירה, (למשל בקניונים עירוניים), וחדירות גרועה, מצריכים כולם פרישת נקודה לנקודה בצפיפות גבוהה על מנת להקטין את ההשפעות שצוינו. בתוך מערכות אלו נמצאות מערכות אלקטרוניות בממדי ננו-מטר בעלות ביצועים גבוהים מבוססות סיליקון, GaAs ו- GaN, שמהן נדרש לספק יכולות קצה מובילות בנקודת מחיר כדאית מבחינה כלכלית, כאשר “כדאית מבחינה כלכלית” הוא ביטוי תפעולי. לא ניתן יהיה לתחזק או לשדרג את הדרישה הגוברת למערכות רחבות פס בעלות ביצועים גבוהים שמיועדות לגלים מילימטריים, אם הפתרונות שתומכים בהן לא יוכלו לעמוד במבנה העלויות הנדרש.

החיפוש אחר פתרון לדיכוטומיה של עלות לעומת ביצועים

חברת Mini–Circuits חזתה לפני שנתיים את עקומת הדרישה ואת הצורך הבו זמני בפתרונות של גלים מילימטריים בעלי ביצועים גבוהים ותחרותיים מבחינה כלכלית, והשיקה מאמצים פנימיים למחקר ופיתוח כדי למצוא פתרון לאתגר זה. המאמץ בן השנתיים היה כרוך בהשקעה משמעותית בזמן, במשאבים ובעלות הזדמנותית (opportunity cost), ואפשר היה לטעון שקיימים נתיבים פחות יקרים שאפשר היה להתקדם בהם. בהיבט היסטורי הייתה זו התנהלות רגילה עבור ספקים של רכיבי גלים מילימטריים, על מנת לספק את הפתרונות שלהם בצורה של פיסות (die), תוך ביטול השימוש במארז, לחלוטין. על אף שחלק מבין היישומים המסורתיים יכולים לעמוד בגישה עתירת שימוש ידני, לרוב הלקוחות הפעילים בטווחי תדירויות עליונות אלו חסרים היכולת והרצון להתעסק בפיסות חשופות ובמכלולי שבבים וחוטים. עם זמני יציאה לשוק קצרים יותר, צוותי הנדסה קטנים יותר ולחצי עלויות גדולים יותר, הלקוחות נוכחו לדעת שיתרונות הביצועים לא עולים בערכם על עלות בעלים כוללת גבוהה יותר של פתרונות פיסות שבב חשופות.

גישה נוספת שמשמשת לעתים קרובות היא גורם הצורה של מארז מחילה פתוח, שהוזכר קודם לכן. פתרונות בקרמיקה שנכבשה בטמפרטורה גבוהה (HTCC) קיימים כבר מזה עשרות שנים, ומקובלים באופן נרחב בתעשייה. עם זאת, תהליך ההרכבה היקר יותר גורם לעלויות רכיבים גבוהות יותר, אשר שוב יוצרות קושי לעמוד ביעדי העלויות של יישומי הגלים המילימטריים בהיקפי ייצור גדולים הנדרשים היום, אם לא מבטלות את האפשרות הזו לגמרי.

פיסה על מצע (die on carrier) (קרמיקה, אלומיניום, או מצע מהשורה הראשונה) היא שיטה היברידית בין פיסה חשופה למארז מחילת אוויר, אבל שיטה זו מציעה הגנה פיסית מועטה לרכיבים האקטיביים. לעתים נדרש שההרכבה של יחידות מצע אלו תהיה בתוך מארזים אטומים יקרים או שתהיה להם הגנה באמצעות ציפוי הדוק (conformal) שכרוך בעלויות ראשוניות או עלויות תיקונים גבוהות יותר (למשל מריחה, הסרה ומריחה חוזרת של הציפוי ההדוק).

לאחר ביצוע הערכה של רבות מבין האפשרויות האלו, החליטה חברת Mini–Circuits לבחון את עצמה ולמנף את היכולות שבתוך החברה, כדי לספק את מארזי הביצועים הגבוהים הנדרשים לנו. בשיתוף פעולה עם מתכנני המעגלים המשולבים (IC) ועם צוות פיתוח המארזים במלזיה, Mini–Circuits חקרה דרכים חדשות שבהן תוכל ליישם את יכולות המארזים שלה על הבעיה של ביצועי גלים מילימטריים. ניתוח ראשוני זיהה שלושה תחומים מעבר לתכנון המעגל עצמו שיכולים לתרום שיפורים משמעותיים להרחבת טווח התדירויות של רכיבים במארזי QFN. אלו כוללים הרחבות של הדמיה, רכיבי מארזים וטכניקות של ייצור.

הרחבות של הדמיה

באופן מסורתי, מוצרי MMIC מתוכננים כך שרוב תשומת הלב מופנית להדמיה חשמלית ברמת המעגל המשולב, עם מודלים פשוטים שמיצגים את החיבורים הפנימיים במארז, ועם הארקה של מארז מסורתי עם פלסטיק יצוק. בתדירויות נמוכות מ- 10 ג’יגה הרץ, גישה זו אפשרה להגיע לקרבת הביצועים הממשיים עם מינימום סבבי הדמיה, שיכולים היו להיחשב למארז תקין. מעל ל- 10 ג’יגה הרץ, גישת ההדמיה החשמלית-בלבד הופכת להיות לא מדויקת, וסביב 50 ג’יגה הרץ, גישה זו לא תניב אפילו קירוב קרוב של התנהגות בעולם הממשי.

על מנת לחזות במדויק את הפעולה של מעגל משולב בתדירויות של גלים מילימטריים, חיוני לבצע הדמיות אלקטרו מגנטיות (EM) ב- 2.5 ממדים ובתלת ממד. חבילות הכלים האלו זמינות עתה לכל ואפשר בעזרתן להגדיל במידה רבה את דיוק המידול. עם זאת, יש בהן התפשרות בדיוק של המידול על חשבון זמן פיתוח ארוך, כך שיש הכרח ליישם אותן בשיקול דעת.

התהליך הכולל הדמיות של מעגלים משולבים, כאשר אחריו יש הדמיות אלקטרו מגנטיות של הפתרון השלם במארז, הוא איטי ואינו מספק אם הוא מיושם באופן כוחני. אנו, בחברת Mini–Circuits, בחנו את תהליך התכנון כולו וביצענו אופטימיזציה של יישום כלים אלו על המשימות שלהן הם היו מותאמים בצורה הטובה ביותר. גישת ההדמיה הייחודית שלנו המבוססת על פיסיקה רב תחומית מאיצה את תהליך התכנון כולו תוך שהיא מבטיחה שתתקיים התאמה צמודה בין תחזיות המודל לבין התוצאות הנמדדות.

רכיבי המארז

גם עם המותרות של קו ייצור פנים ארגוני למארזי מעגלים משולבים, קל להתייחס למצב הקיים כמצב נתון. ואולם, המצב הקיים לא היה יכול לספק את הביצועים הנדרשים בתחום הגלים המילימטריים. ניתוח של חומרי המארזים חשף כמה הנחות בסיס שהגבילו את הביצועים בתדירויות גבוהות. השילוב של ניתוח מפורט זה לגבי החומרים עם הדמיות אלקטרו מגנטיות בתלת ממד הניב אפשרויות חדשות לביצוע אופטימיזציה של הביצועים בתחום הגלים המילימטריים.

טכניקות ייצור

כמו בעניין הצבת רכיבים במארז, לטכניקות ההרכבה יש השפעה משמעותית על ביצועי המוצר הכוללים. באופן מיוחד, לחיבורים הפנימיים באיחוי חוטים (wirebond), לשיטת ההצמדה ולמערך ההצבה (layout) הפיסי יש את ההשפעה הגדולה ביותר על תגובת התדר של המארז. ניתוח מפורט של תכונות אלו של מכלול MMIC הובילו לטכניקות איחוי חדשניות אשר הראו שביצועי המעגל המשולב שמרו על הביצועים המובנים של הפיסה עצמה.

חדשנות בזרימת העבודה בייצור מארזי QFN

תוצאות המחקר המתואר לעיל סיפקו תובנות רבות ערך ביחס למגבלות שנכפו על ידי רצף הייצור המקובל של מארזי QFN, וחשוב אף יותר, הן חשפו אפשרויות מרובות שעונות על מגבלות אלו. השתמשנו בתובנות אלו כדי לגשת למשימה של ייצור מארז עם ציפוי יצוק מעל לגלים מילימטריים באופן הוליסטי, כשאנו מתמקדים בשלושה גורמים עיקריים הקשורים ביניהם:

■ שיפורים של הפיסות ואיחוי החוטים

■ ביצוע אופטימיזציה של מסגרת המוליכים

■ חיבורים פנימיים שאינם לת”ר

בהמשך נדון בכל אחד מהגורמים האלו בנפרד, עם דוגמאות של רכיבי QFN  שנוצרו לאחרונה, שמציגות ביצועים מצוינים עד 50 ג’יגה הרץ.

שיפורים של פיסות ושל איחוי חוטים

אין להקל ראש בחשיבות של תרומת תכנון המעגל המשולב לביצועים הכוללים של הפתרון, אבל לממשק בין המעגל המשולב למארז יש חשיבות קריטית. הגיאומטריה והמעבר של איוני האיחוי (bondpad) – שניהם גורמים חשובים באופטימיזציה של הביצועים. תמיד יש צורך בפשרה בין מספר חוטי האיחוי לגודל של איוני האיחוי הנלווים. הוספה בלבד של חוטי איחוי לא מקטינה את ההשראות הטורית מאחר שהשראות הדדית מקטינה את היתרון של החוטים הנוספים. כמו כן, איון איחוי גדול יותר, כזה שיתאים לחוטים הנוספים, מוסיף קיבול בלתי רצוי. הפתרון שלנו היה לפתח טכניקות איחוי שהקטינו את ההשראות האפקטיבית של חוטי האיחוי ובו בזמן הקטינו את הקיבול הפרזיטי אל האדמה, והתוצאה הייתה מבנה של חיבורים פנימיים שהיווה הערכה טובה יותר כערך מקורב לקו תמסורת של 50 אוהם. התיאום הטוב יותר של מבנה חוטי האיחוי סיפק גמישות שאפשרה לכוונן את המעבר בפיסה ולבצע אופטימיזציה של התגובה בתדר.

סדרת KAT של מנחתים מדויקים היא אחת הדוגמאות לטכניקת האיחוי של Mini–Circuits שיש לה פטנט תלוי ועומד. בהתבסס על סדרת YAT של מנחתים ל– 18 ג’יגה הרץ, יכולנו להרחיב את תגובת התדר הרצויה עד 43.5 ג’יגה הרץ (יצאה לשוק בסוף שנת 2019 כסדרת +KAT–x). בעזרת ליטוש נוסף, תצא בשנת 2020 לשוק משפחה חדשה של מנחתים, שיוכלו לפעול עד 50 ג’יגה הרץ (איור 3) כאשר הפסדי המעבר (insertion loss) וגם הפסדי ההחזרה (return loss) שלהם עברו שיפור במדידות עד לקצה הפס של 50 ג’יגה הרץ, והם מנצלים טכניקת איחוי חוטים שיש לה פטנט תלוי ועומד.

איור 3. מנחת KAT–0+ – איחוי מותאם באופטימיזציה (באדום) לעומת האיחוי המקורי (בשחור)

אותה גישה שימשה במשפחה החדשה של שווייני שיפוע (slope equalizer) לפעולה ממתח ישר עד 45 ג’יגה הרץ, EQY–x-453+ (איור 4). במוצרי השוויינים החדשים האלו, האיחוי המותאם באופטימיזציה סיפק הפסדי החזרה יותר עקביים על פני פס הרוחב, כמו גם מונוטוניות משופרת של התגובה.

Download (Figure4.pdf)

איור 4. האיחוי המותאם באופטימיזציה של הדור הבא של שוויינים רחבי פס ל- 45 ג’יגה הרץ (בשחור) לעומת האיחוי המקורי (באדום

אופטימיזציה של מסגרת עופרת

נקודת העיגון של המארז לחיבור חוט איחוי חשובה באותה מידה כמו תכנון איון האיחוי של הפיסה עצמה. כאן באה לידי ביטוי יכולת המארזים של החברה שהפכה ליתרון עצום. ביצענו אופטימיזציה של הגודל והמיקום של איון האיחוי לת”ר במסגרת העופרת (ביחס לחיבורי המארז האחרים) ויצרנו בקלות אבי טיפוס כדי לתקף את שיפורי הביצועים.

שיפור נוסף הושג בתכנון הכולל של מסגרת העופרת עצמה. באופן מיוחד, ההדמיות האלקטרו מגנטיות הציגו צימוד לא רצוי בין פינים, גם אם לא היו מחוברים בתוך השבב או מוארקים מחוץ לשבב. צימוד זה פגע בתגובה באופן משמעותי בתדר גבוה. מפצל MMIC הדו כיווני +EP2KA () הוא דוגמה מצוינת לגישה זו של אופטימיזציה של פינים. התחלנו באותו מארז כמו MGVA–82+ (מגבר מתואם כפול למתח ישר עד 5.2 ג’גה הרץ), ויכולנו לשפר את הבידוד בין הכניסה ליציאה וגם את חוסר האיזון במשרעת (amplitude) ובפאזה על ידי הסרה בררנית של פינים ממסגרת העופרת (איור 5). ביצוע אופטימיזציה של איון האיחוי של מסגרת העופרת שיפר אף הוא את היג”ע (VSWR) של הכניסה/ יציאה עד טוב יותר מ- 2:1 על פני החלק העיקרי של הפס (איור 6).

חיבורים פנימיים שאינם עבור ת”ר

בתדירות של גלים מילימטריים, כליאת אות הת”ר והקטנת צימוד לא רצוי מהוות אתגר, כפי שמתואר לעיל. על אף שחיבורי ת”ר עומדים לעתים במוקד התכנון, אם לא מתייחסים לחיבורים שאינם חיבורי ת”ר, גם הם עלולים לתרום לירידה בביצועים בתדירויות גבוהות. יש מצבים שבהם אין אפשרות לבטל את חיבורי המארז האלו, לכן חברת Mini–Circuits פיתחה טכניקה, שיש לה פטנט תלוי ועומד, שבה מנצלים את היתרון של החיבורים הנוספים האלה כדי לבודד חלקים של המעגל המשולב תוך שיפור תגובת התדר מכניסה ליציאה. בקו המסננים מעבירי הגבוהים ללא החזרות של החברה נעשה שימוש בגישה זו כדי להשיג דחייה גבוהה בפס העצירה עד 40 ג’יגה הרץ (איור 7).

מסקנות

במאמר זה הצגנו גישות חדשניות מרובות להרחבת הטווח השמיש של תדירות הפעולה בטכנולוגיות של מארזים פלסטיים יצוקים מעל, אשר באופן מסורתי עלותם נמוכה. בהתבסס על יותר משנתיים של מחקר ובאמצעות פיתוח משולב והדמיה בעזרת פיסיקה רב תחומית, ועם שיטות וטכניקות מבוססות ליטוש פיתחנו וייצרנו מוצרים מרובים לשימוש ביישומי גלים מילימטריים, לרבות: מנחתים, שוויינים, מפצלים ומסננים ללא החזרות. חידושים אלו אפשרו לנו לעמוד בדרישות של ביצועים בתחום הגלים המילימטריים, אשר נדרשים בשוק בתחומי תקשורת, חלל אוויר, צבא ובדיקות ומדידות, באמצעות טכנולוגיה של מארזי QFN כדאית מבחינה כלכלית, בתקן תעשייתי. היתרונות החשמליים המתוארים במאמר זה הושגו מבלי שיהיה צורך להקריב יכולות ויתרונות פנימיים של שיטות המארזים היצוקים מעל, כגון שמירה על רמת הרגישות ללחות של מארזים בדירוג MSL1.

סימוכין

[1] Wikipedia Commons, Author: BiswarupGanguly, posting date 26 July  2011, https://commons.wikimedia.org/wiki/File%3AMicrowave_Apparatus_-_Jagadish_Chandra_Bose_Museum_-_Bose_Institute_-_Kolkata_2011-07-26_4051.JPG

[2] Bose Institute, Founder J.C. Bose http://www.jcbose.ac.in/founder

[3] J.C. Bose, “On the determination of the wavelength of electric radiation by a diffraction grating”, Proc. Roy. Soc., vol. 60, pp.167-178, 1897.

[4] J.C. Bose, “Collected Physical Papers. New York, N.Y.: Longmans, Green and Co., 1927.

[5] P. Lebedew, “Ueber die Dopplbrechung der Strahlenelectrischer Kraft,”Annalen der Physik und Chemie, series 3, vol.56, no.9, pp.1-17, 1895.

[6] Mobile data traffic outlook, Ericsson, November 2019, https://www.ericsson.com/en/mobility-report/reports/november-2019/mobile-data-traffic-outlook

[7] ITU World Radiocommunication Conference agrees key parameters for future communication technologies, Sharm El-Sheikh, 22 November 2019, https://www.itu.int/en/mediacentre/Pages/2019-PR24.aspx


מאת אריק אולסן [Erick Olsen], רדהה סטי [Radha Setty] וכריס סימונדס [Chris Simmonds],

תגובות סגורות