פרמשטטן, אוסטריה ומינכן, גרמניה – 27 באוגוסט 2025 – חברת ams OSRAM הכריזה על חיישן עומק חדשני מבוסס טכנולוגיית direct Time-of-Flight (dToF) מדגם TMF8829, אשר מציע קפיצת מדרגה ביכולות ההבחנה המרחבית. החיישן מספק רזולוציה גבוהה במיוחד של 32×48 אזורים (סה”כ 1,536), בהשוואה ל־8×8 בלבד ברוב הפתרונות הקיימים כיום – ומשמש לזיהוי מדויק של הבדלים עדינים בין עצמים קרובים או דומים בגודלם.
למשל, ה־TMF8829 מסוגל להבחין האם הונח תחת מכונת קפה ספל אספרסו קטן או מאג נסיעות גבוה – ובכך לאפשר למכונה למזוג את הכמות המדויקת. רמת הדיוק הזו חיונית גם ליישומים כמו רובוטים לוגיסטיים, שצריכים להבחין בין חבילות כמעט זהות, או מערכות מצלמה ששומרות על מיקוד נכון באובייקטים נעים בסצנות וידאו מורכבות.
“החיישן החדש תומך בזיהוי תלת־ממדי מדויק במגוון יישומים – ללא צורך במצלמה, ועם ביצועים יציבים במגוון תנאים, מרחקים וסוגי מטרה”, אמר דיוויד סמית, מנהל שיווק מוצר ב־ams OSRAM.
רף חדש לטכנולוגיית dToF
טכנולוגיית dToF פועלת על ידי פליטת פולסים של אור בתחום התת־אדום הבלתי נראה. הפולסים מוחזרים מהעצמים שבשדה הראייה של החיישן, והחיישן מחשב את המרחק על סמך זמן ההחזרה – בדומה לאופן שבו הד של צליל יכול לחשוף את המרחק ממנו הוא חזר.
חיישנים רב־אזוריים מוסיפים מימד נוסף, בכך שהם לוכדים את האור החוזר מזוויות רבות (zones), בדומה לרשת של נקודות החזר. כך ניתן לבנות מפת עומק תלת־ממדית מפורטת של הסצנה.
ה־TMF8829 מחלק את שדה הראייה שלו ל־1,536 אזורים – שיפור דרמטי לעומת ה־64 אזורים בחיישנים נפוצים (8×8). הדבר מאפשר פירוט מרחבי גבוה בהרבה, ומאפשר יישומים כמו:
-
ספירת אנשים וזיהוי נוכחות במערכות תאורה חכמה,
-
זיהוי אובייקטים והימנעות ממכשולים ברובוטיקה,
-
מעקב אחרי תפוסה במבני משרדים ובבניינים אוטונומיים.
הנתונים התלת־ממדיים המפורטים הללו מהווים גם תשתית למודלים של למידת מכונה (Machine Learning), המאפשרים למערכות להבין סביבות מורכבות ולפעול בהתאם להקשר.
קומפקטי, עוצמתי, ומתאים ליישומים רגישים לפרטיות
החיישן החדש מגיע בממדים זעירים: 5.7 × 2.9 × 1.5 מ”מ – קטן ממטבע סנט ודחוס הרבה יותר מחיישנים עם רזולוציה נמוכה יותר. הודות לכך, ניתן לשלב אותו במכשירים קומפקטיים במיוחד וביישומים בהם חשוב לשמור על מרחב פנוי.
יתרון משמעותי נוסף הוא שה־TMF8829 פועל ללא צורך במצלמה, ולכן מתאים במיוחד ליישומים הדורשים שמירה על פרטיות, כמו זיהוי נוכחות בחדרי ישיבות או מכשירים רפואיים. בעת שילוב עם מצלמה, ניתן ליצור מערכות היברידיות כמו RGB Depth Fusion, המשלבות נתוני עומק עם תמונה צבעונית – פתרון יעיל ליישומי מציאות רבודה (AR), למשל להצבת אובייקטים וירטואליים בסביבה אמיתית.
דיוק גבוה וביצועים בתנאים מאתגרים
ה־TMF8829 מוגדר כ־Class 1 eye-safe device, ובטוח לשימוש בעין אנושית. הוא עושה שימוש ב־Dual VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) כדי למדוד מרחקים של עד 11 מטרים, בדיוק של 0.25 מ”מ – רגישות מספיקה כדי לזהות אפילו תנועות קלות כמו החלקת אצבע (finger swipe).
שדה הראייה הרחב – 80 מעלות – מספק תמונת עומק רחבה, הדומה לזווית עדשה רחבת־זווית במצלמות. המעבד הפנימי בחיישן מבצע עיבוד אותות on-chip, המפחית את זמן התגובה ומקל על שילוב החיישן במערכות קיימות.
החיישן לא מסתפק באות בודד – אלא בונה פרופיל שלם של פולסי האור החוזרים, כדי לזהות את הנקודה המדויקת ביותר של עומק. גישה זו מאפשרת ביצועים יציבים גם כאשר חלון הזכוכית של החיישן מוכתם או מלוכלך.
למשתמשים מתקדמים, החיישן מספק גם פלט מסוג Full Histogram – נתוני גלם מלאים של ההחזרים – המהווים מצע ללמידת מכונה מתקדמת, זיהוי תבניות נסתרות או אופטימיזציות מבוססות AI.
הובלה עולמית בחדשנות חישה אופטית
חיישן ה־TMF8829 הוא חלק מאסטרטגיית החדשנות של ams OSRAM, חברה המובילה את תחום החיישנים התלת־ממדיים וה־VCSEL. החברה מחזיקה בלמעלה מ־1,000 זכויות קניין רוחני, כולל פטנטים בתחום החישה האופטית, ומהווה שחקן מרכזי בעולמות ה־AR, הרובוטיקה, ה־IoT, והאוטומציה התעשייתית.
קרדיט: הודעה לעיתונות של ams OSRAM, 27 באוגוסט 2025
https://www.osram.com/cb/press/ams-osram-tmf8829-dtof-sensor-high-resolution
בתמונה:
The TMF8829 direct Time-of-Flight (dToF) sensor significantly increases resolution — from the previously common 8×8 zones to 48×32.
Image: ams OSRAM
