חברת הסטארט-אפ RAAAM Memory Technologies, שפיתחה את הדור הבא של טכנולוגיית הזיכרון על שבב, הודיעה על השלמת סבב גיוס A בהיקף 17.5 מיליון דולר. את הסבב הובילה NXP Semiconductors, והשתתפו בו בנוסף: חברה מובילה בתחום הרשתות והתקשורת, IAG Capital Partners, EIC Fund, LiFTT, Alumni Ventures, וכל המשקיעים הקיימים, כולל J-Ventures, Silicon Catalyst Ventures ו-Serpentine Ventures. הסבב מביא את סך ההשקעות בחברה ליותר מ-24 מיליון דולר, כולל השקעות הון ומענק יוקרתי מהרשות האירופאית לחדשנות – EIC Accelerator.
ההון שגויס ישמש להשלמת הפיתוח של טכנולוגיית הזיכרון על השבב (“GCRAM”) של RAAAM במספר תהליכי ייצור מתקדמים של מפעלי ייצור שבבים מובילים. החברה כבר הדגימה את טכנולוגיית ה-GCRAM שלה על שבבים במספר תהליכי ייצור מתקדמים ואף הודיעה בעבר על שיתוף פעולה עם NXP.
RAAAM הוקמה בשנת 2021 על ידי רוברט גיטרמן (מנכ”ל), אנדראס בורג (CTO), אלכסנדר פיש (Innovation Advisor), ואדם תימן (Technology Advisor). הטכנולוגיה של החברה פותחה במשותף באוניברסיטת בר-אילן ובאוניברסיטת EPFL בשוויץ על ידי צוות היזמים. החברה פיתחה את הדור הבא של טכנולוגיית הזיכרון על-שבב לתעשיית המוליכים למחצה, המספקת הפחתת שטח של עד 50% והפחתת צריכת הספק של עד פי 10 בהשוואה ל-SRAM. הטכנולוגיה המוגנת בפטנטים של RAAAM מיוצרת באמצעות תהליך CMOS סטנדרטי, וחברות מוליכים למחצה יכולים להשתמש בו כתחליף ל-SRAM, מה שמאפשר קיבולת זיכרון על-שבב גדולה יותר בשטח סיליקון קטן יותר ובעלות מופחתת. החברה, שממוקמת בפתח תקווה ובלוזאן (שוויץ), מעסיקה כיום 22 עובדים.
“סבב גיוס זה, שכלל משקיעים אסטרטגיים ופיננסיים מובילים, הוא סימן נוסף לאמון בחברה ובטכנולוגיה המהפכנית שלנו”, אמר רוברט גיטרמן, מנכ”ל ומייסד שותף של RAAAM. “הטכנולוגיה שלנו מאפשרת לשפר משמעותית את הביצועים של שבבי בינה מלאכותית מתקדמים, באמצעות מימוש הזיכרון בצפיפות גדולה והורדת צריכת ההספק בהשוואה ל-SRAM”.
“מימון זה, והגיבוי של משקיעים אסטרטגיים כמו NXP וחברה המובילה בתחום הרשתות והתקשורת, מהווים אישור לצורך שקיים בתעשייה לטכנולוגיה שלנו”, אמר אלי ליזרוביץ, המנהל העסקי של RAAAM. “אנו נמצאים כעת בנקודה בה אנו יכולים להרחיב את שיתופי הפעולה עם חברות שבבים ומפעלי ייצור שבבים מובילים, ולהתאים את הפתרונות שלנו לדרישות הלקוחות בהתאם לתוכניות הפיתוח שלהם”.
“שיתפנו פעולה עם RAAAM במשך כמה שנים וראינו במו עינינו את הפוטנציאל של טכנולוגיית הזיכרון על גבי שבב שלהם”, אמר ויקטור וואנג (Victor Wang), סגן נשיא לחדשנות Front-End ב-NXP Semiconductors. “הפתרון של RAAAM מתמודד ישירות עם אחד האתגרים הקריטיים ביותר בתכנון מתקדם של שבבים, ואנחנו מאמינים שהוא יכול לספק רמה משמעותית של צפיפות ושיפורים בצריכת הספק ביישומים רבים”.
RAAAM’s chip Credit: RAAAM
תמונת שער: RAAAM’s Leading team, From right to left: Adam Teman, Eli Leizerovitz, Robert Giterman, Alex Fish, Eran Rotem
קרדיט: עומר הכהן
