הפיתוח, מבוסס ניסיון רב שנים של טאואר בחיבור פרוסות חיישנים אופטיים (Stacked BSI), מאפשר קישור ברמת הפרוסה של פרוסות סיליקון פוטוניקס (SiPho) בקוטר 300 מ”מ לפרוסות RF וכולל שיתוף פעולה עם Cadence ליצירת סביבת תכנון מתקדמת עבור המכלול האופטו-אלקטרוני
טאואר סמיקונדקטור (נאסד”ק/ת”א: TSEM), החברה המובילה בעולם בפתרונות טכנולוגיים ופלטפורמות ייצור לשבבים אנלוגיים, הודיעה היום (ד’), על השקת דור חדש של טכנולוגיית אינטגרציה תלת־ממדית של שבבים (3D-IC) בטכנולוגיית הסיליקון פוטוניקס (SiPho) בקוטר 300 מ”מ .המהלך נועד לאפשר אינטגרציה הטרוגנית של רכיבים אלקטרוניים ופוטוניים על גבי פלטפורמה אחת, ומחזק את יכולות החברה בשווקי מרכזי הנתונים, התקשורת והיישומים החכמים.
במשך יותר מעשור מייצרת החברה חיישנים (CMOS Image Sensors) בטכנולוגית Stacked BSI המשלבת חיבור פרוסות חיישנים לפרוסות CMOS. בהתבסס על ניסיונה הרב בתחום, הרחיבה טאואר את טכנולוגיית קישור פרוסות הסיליקון (Wafer Bonding) כדי לחבר פרוסות SiPho עם פרוסות SiGe ליצירת שבבים לתקשורת אופטית בצפיפות גבוהה. כעת ניתן לבצע שילוב פרוסות זהות (כגון שתי פרוסות RF-SOI ) או שונות (כגון סיליקון פוטוניקס (PIC) עם מעגלים אלקטרוניים ((EIC) ליצירת שבבים משולבים ברמת פרוסת הסיליקון. יכולת זו מאחדת פונקציות ממספר טכנולוגיות לשבב יחיד, מעניקה ביצועים משופרים, צריכת אנרגיה מופחתת וגודל אריזה קומפקטי, ומהווה בסיס אסטרטגי לפתרונות מתקדמים כגון Co-Packaged Optics (CPO) ו־FEM Switch לשווקי הדור הבא של ענף התקשורת האלחוטית והתקשורת האופטית למרכזי נתונים. טאואר הדגימה בהצלחה את דיוקו ואמינותו של התהליך החדש.
“הניסיון הרב שלנו בייצור סדרתי של חיישנים אופטיים בטכנולוגית Stacked-BSI, סלל את הדרך לשלב הבא באינטגרציה תלת־ממדית של שבבים לתקשורת,” אמר ד”ר מרקו רקנלי , נשיא טאואר סמיקונדקטור. “באמצעות תהליך קישור פרוסות הסיליקון (Wafer Bonding) המתקדם לפרוסות בקוטר 300 מ”מ, אנו מאפשרים ללקוחותינו להשיג רמות חדשות של ביצועים, פונקציונליות וצפיפות. אלו מחזקים את מעמדנו כספקית מובילה לפתרונות הדור הבא בשווקים עתירי צמיחה”.
במקביל, טאואר הרחיבה את שיתוף הפעולה ארוך השנים עם קיידנס (Cadence Design Systems) לפיתוח סביבת תכנון משולבת המאפשרת סימולציה ואימות של מספר טכנולוגיות תהליך על גבי פלטפורמה אחת, באופן המשפר משמעותית את יעילות הפיתוח וזמן ההגעה לשוק. המהלך מחזק את מעמדה של טאואר סמיקונדקטור כמובילה עולמית בתחום האינטגרציה התלת־ממדית של שבבים (3D-IC) והאינטגרציה ההטרוגנית, ומדגיש את אסטרטגיית הצמיחה שלה בשווקים מובילים וחדשניים.
“טאואר סמיקונדקטור ו־Cadence משתפות פעולה על מנת להציע סביבת תכנון מקיפה לשבבים רב־טכנולוגיים,” אמר ד”ר סמיר צ’ודרי, סמנכ”ל פיתוח תכנון לקוחות בטאואר סמיקונדקטור. “הפתרון מאפשר פריסה, בדיקת קישוריות וסימולציה מלאה של שבבים תלת-ממדיים, ומותאם לרוב ערכות התכנון (PDKs) של טאואר”.
“שיתוף הפעולה עם טאואר סמיקונדקטור משלב את היכולות המתקדמות של שתי החברות ומעניק ללקוחות תהליך תכנון וייצור מאוחד, אמין ויעיל,” אמר אשוטוש מוסקר, סגן נשיא לפיתוח וניהול מוצרים, קיידנס. “הפתרון המשותף מאפשר ללקוחות להאיץ את זמני הפיתוח ולממש חדשנות תכנונית בקנה מידה של ייצור המוני.”
למידע נוסף אודות פלטפורמת סיליקון פוטוניקס של טאואר, אנא בקרו כאן.
