סיוה מציגה שורת מהלכים ב-CES 2026: שילובים חדשים ברכב חכם וממשקי קול ו-AI בזמן אמת
טכנולוגיות ה-AI DSP של סיוה נבחרו על-ידי BOS Semiconductors ו-NXP, ובמקביל סיוה מודיעה על שיתוף פעולה חדש עם Sensory
בכך, סיוה מרחיבה פעילותה בתחומי הרכב מבוסס תוכנה, Edge AI וממשקי קול חסכוניים באנרגיה למוצרי קצה חכמים
חברת סיוה (נאסד”ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מפרסמת השבוע, במסגרת תערוכת CES 2026 בלאס וגאס, שלושה מהלכים עסקיים וטכנולוגיים.
סיוה עדכנה כי NXP Semiconductors שילבה את ה-AI DSP של החברה במעבדי S32Z2 ו-S32E2 שלה, המיועדים לדור הבא של כלי רכב מבוססי תוכנה (Software-Defined Vehicles). השילוב מאפשר עיבוד בינה מלאכותית בזמן אמת במודולי שליטה אזוריים ומערכתיים, תוך עמידה בדרישות מחמירות של בטיחות, ביצועים וזמני תגובה קבועים ומובטחים בסביבת רכב מרובת יישומים. מעבדים אלה עתידים למנף את הטכנולוגיה של סיוה על מנת לספק קבלת החלטות בזמן אמת ותפיסה חכמה, המאפשרת לרכבים לפרש את סביבתם ולהגיב בדיוק.
מעבדי NXP, המבוססים על ארכיטקטורת SensPro AI DSP של סיוה, מאפשרים יישומים כגון אנליטיקה חזויה להארכת חיי סוללה, תחזוקה חזויה של הרכב, ניטורי נהג וממשקי קול חכמים בתא הנוסעים. לדברי החברות, היכולת לשלב עיבוד חיישנים ו-AI בזמן אמת מהווה מרכיב מרכזי במעבר של תעשיית הרכב לארכיטקטורות ממורכזות ולכלי רכב הנשלטים באמצעות תוכנה.
במקביל, חברת BOS Semiconductors בחרה בטכנולוגיית AI DSP SensPro של סיוה עבור שבב ADAS חדש בשם Eagle-A, שמיועד למערכות סיוע מתקדמות לנהג ולנהיגה אוטונומית. הטכנולוגיה של סיוה תשמש לעיבוד בזמן אמת של נתוני חישה ממצלמות, LiDAR ורדאר, כולל היתוך חיישנים, כדי לאפשר תפיסה מדויקת ומהירה של סביבת הרכב. המהלך מחזק את מיצובה של סיוה בשוק הרכב החכם ואת פעילות BOS בפיתוח שבבים לרכבים מבוססי תוכנה.
שילוב הפתרון של סיוה יאפשר ליצרני OEM להתאים את ביצועי המחשוב לדרישות מגוונות של ADAS ונהיגה אוטונומית. בנוסף, העיצוב המודולרי של סדרת Eagle של BOS מאפשר פריסה גמישה על פני יישומי בינה מלאכותית מעבר לתחום הרכב, כגון רובוטיקה ורחפנים.
בנוסף, הודיעה סיוה על שיתוף פעולה עם חברת Sensory, במסגרתו תשולב טכנולוגיית ההפעלה הקולית ™TrulyHandsfree של Sensory באקוסיסטם של מעבד ה-AI החסכוני של סיוה, NeuPro-Nano. השילוב מאפשר זיהוי מילת הפעלה קולית (wake word) הפועל על גבי המכשיר עצמו, ללא תלות בענן, ומיועד ליישומי Edge AI בצריכת הספק אולטרה-נמוכה.
הטכנולוגיה החדשה מיועדת למכשירים כגון אוזניות אלחוטיות, שעונים חכמים, שלטים חכמים ומכשירי בית חכם, ותהיה זמינה דרך סביבת הפיתוח NeuPro-Studio של סיוה. לדברי החברות, השילוב מאפשר ליצרני שבבים ו-OEM לפתח ממשקי קול תמידיים (always-on), חסכוניים באנרגיה ושומרי פרטיות, ולקצר את זמן הפיתוח וההגעה לשוק של מוצרים מבוססי AI בקצה.
תמונה:
מנכ”ל סיוה אמיר פנוש (צילום: נטי לוי).
