מודולים אלחוטיים חדשים למערכות משובצות מבית Tria Technologies

חברת Tria Technologies, מקבוצת Avnet, משיקה שני מודולים אלחוטיים חדשים למערכות Embedded: דגמי SPB611 ו־SPB209, התומכים במגוון פרוטוקולי תקשורת לטווח קצר ומיועדים להאצת פיתוח מערכות מחוברות.

דגם SPB611 תומך ב־Wi-Fi 6 (802.11ax, רוחב פס של 80MHz) וב־Bluetooth 5.2, וכולל גם אפשרות ל־tri-radio המשלבת תקן 802.15.4 (Thread ו־Zigbee) עבור רשתות Mesh. דגם SPB209 מציע תמיכה ב־Wi-Fi 5 (802.11ac) וב־Bluetooth 4.2.

שני המודולים פועלים במתח של 3.3V ומגיעים במארז קומפקטי בגודל 14×14 מ״מ, עם ממשקי SDIO 3.0 ו־HS-UART לתקשורת WLAN ו־Bluetooth בהתאמה. תמיכה במנגנוני DMA מפחיתה את העומס על המעבד המרכזי, בעוד שמצבי שינה ו־Standby תורמים לצריכת הספק נמוכה. טווח טמפרטורות פעולה רחב של ‎-40°C עד ‎+85°C מאפשר שילוב במגוון יישומים תעשייתיים.

המודולים זמינים גם עם מסנן LTE ואנטנת PCB מובנית לצמצום שטח המערכת, ומוצעים כמוצרים עצמאיים בנוסף לשילוב בפלטפורמות SMARC ומערכות מוכנות של החברה.

לדברי החברה, שילוב פיתוח מודולי RF יחד עם פלטפורמות עיבוד תחת ספק אחד מאפשר תאימות תוכנה מלאה, פישוט תהליכי אינטגרציה והאצת זמן הגעה לשוק, תוך עמידה בתקנים כגון RED ו־Cyber Resilience Act.


מערכת ניו-טק מגזינים גרופ

תגובות סגורות