חברת Cadence הכריזה על AuraStack, פלטפורמה חדשה המבוססת על Agentic AI שנועדה לייעל את תכנון המעגלים המודפסים (PCB) ואריזות השבבים המתקדמות (Advanced Packaging). הפתרון החדש מרכז את שלבי התכנון, הסימולציה והאימות בסביבת עבודה אחת, תוך תיאום בין סוכני בינה מלאכותית ייעודיים וכלי תכנון הנדסיים לאורך מחזור הפיתוח.
לדברי החברה, AuraStack מסוגל לקצר את זמן הפיתוח עד פי שניים ולשפר את תפוקת צוותי ההנדסה עד פי 15 באמצעות אוטומציה של משימות מורכבות, ניתוחי פיזיקה משולבת ואופטימיזציה של תהליך התכנון כבר בשלבים מוקדמים. המערכת מבצעת במקביל ניתוחים חשמליים, תרמיים ומכניים, במטרה לזהות בעיות עוד לפני שלב ייצור האבטיפוס ולהפחית את הצורך בסבבי ייצור חוזרים (Respins).
AuraStack פועל על גבי פלטפורמת Cadence Allegro AI Studio ומשתלב עם מערך כלי התכנון והסימולציה של החברה. בקיידנס מציינים כי הפלטפורמה משלימה את משפחת פתרונות ה-Agentic AI של החברה, הכוללת גם את ChipStack, InnoStack ו-ViraStack, ומרחיבה את יכולות הבינה המלאכותית לכלל תהליך פיתוח המערכות האלקטרוניות – מתכנון שבבים ועד לתכנון ה-PCB והאריזה המתקדמת.
בין השותפות לשיתוף הפעולה סביב הפלטפורמה החדשה נמצאות NVIDIA, המשתמשת בפתרון לצורך אוטומציה של תהליכי תכנון מערכות AI מורכבות, ו-TSMC, הפועלת עם Cadence לקידום תהליכי תכנון ואימות עבור טכנולוגיות האריזה המתקדמות של החברה.
הפתרון מיועד בעיקר למערכות עתירות ביצועים בתחומי מרכזי הנתונים, הבינה המלאכותית, הרכב, התעופה והחלל, וליישומים המבוססים על מערכות מרובות שבבים (Multi-Chip Systems), שבהם מורכבות התכנון והאינטגרציה ממשיכה לגדול.
קרדיט: Cadence.
