ה-IP הפיסי ARM Artisan מספק ביצועים ממוטבים וחיסכון באנרגיה עבורה ליבות Cortex™-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 ו-Cortex-A15 מבית ARM. ARM, מובילה בפיתוח פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, הכריזה על זמינותו של קו מורחב של פתרונות Processor Optimization Pack™ (POP) עבור טכנולוגיות התהליך 40 ננומטר ו-28 ננומטר של TSMC המיועדות עבור מעבדי Cortex™ מבית ARM. במסגרת קו הפתרונות, עתידות לצאת לשוק לפחות תשע תצורות POP חדשות עבור ליבות המעבד Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 ו-Cortex-A15. ה-POPs הן אלמנט חיוני באסטרטגיית היישום המקיפה של ARM והן מאפשרות לשותפות החברה לבצע סגירת תזמון מהירה של יישומי ליבה יחידה, שתי ליבות וארבע ליבות, בקשת רחבה של נקודות מיטוב בתחום ההספק, הביצועים והשטח. פתרון זה מקטין את הסיכון ומשפר את זמן היציאה לשוק בפיתוח של SoCs המבוססות על מעבד Cortex™ עם שותפות ועוזר להשיג תוצאות תחרותיות ביותר תוך זמן קצר במיוחד, עד כדי שישה שבועות בלבד.
בגרסאות המתקדמות ביותר של תהליכי 28nm HPM (רמת ביצועים גבוהה עבור יישומים ניידים) ו-28nm HP (רמת ביצועים גבוהה) משיקה ARM מספר POPs חדשים עבור ליבת Cortex-A9, כמו גם את ה-POPs הראשונים עבור המעבדים החדשים ביותר של ARM, ה-Cortex-A7 וה-Cortex-A15. כיוון שליבות ה-Cortex-A7 וה-Cortex-A15 משמשות זו לצד זו כפתרון העיבוד חוסך האנרגיה החדשני של ARM, ה-big.LITTLE™, התוספת של ה-POPs עבור שתי הליבות מבטיחה פתרון מלא ומקיף עבור יישומי big.LITTLE. המורשית המובילה של ARM עבור ה-Cortex-A15 POP המיועדת לתהליך 28nm HPM של TSMC מתקדמת לעבר הוצאה לשוק של השבב הראשון שלה כבר בחודשים הקרובים.
בתהליך ה-40nm LP (דל הספק) של TSMC קיימת הגדלה וחיזוק של מוצר ה-POP הקיים של ARM עבור המעבדים Cortex-A5 ו-Cortex-A9 באמצעות ה-Cortex-A7 POP החדשה. בנוסף, ARM עבדה בצמידות עם TSMC כדי להציע גרסאות POP חדשות שיתמכו באפשרויות החדשות והמהירות עבור ה-TSMC 40nm LP, כך שאפשרויות התהליך הללו תוכלנה לנצל באופן מלא את היתרונות של יישום POP. פתרונות ה-POP של ARM עבור TSMC 40nm LP עבור Cortex-A5 (1.0 גיגהרץ) ו-Cortex-A9 (1.4 גיגהרץ) יוצאים לשוק בשבבי ייצור של שותפות ARM ביישומים כדוגמת מכשירי טלוויזיה חכמים, קופסאות ממיר, מחשוב נייד וטלפונים חכמים.
