חדשות היום

ELECTRONIC PACKAGING, ELECTRO–MECHANICAL & 3D SOLUTIONS 2016

 למעלה מ1500  משתתפים הגיעו השנה לכנס השנתי לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני, אלקטרו מכניקה ומדפסות תלת מימד. בכנס הציגו עשרות יצרנים ומפיצים של החברות המובילות בתחום בארץ ובעולם. לצד התצוגה המרשימה ערכנו שני מסלולי הרצאות בהם הוצגו החידושים והמגמות בענף.

לצפיה בתמונות מהתערוכה: 

PACK2017

תגובות סגורות