Latest News, Upcoming Events - יוני 14, 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 לאתר הכנס ולהרשמה >>> slider שתף כתבה ← מהלך גיוס אינטנסיבי בחודש הקרוב, במרכז הפיתוח של חברת השבבים KLA-Tencor ישראל בצפון הארץ פי אי איי – ג'נסיס מתרחבת למגזר ההיי-טק של ישראל → כתבות קשורות חברת רפאל השלימה בהצלחה ניסוי במערכת ההגנה האווירית המתקדמת SPYDER יולי 30, 2026 סגור לתגובות על חברת רפאל השלימה בהצלחה ניסוי במערכת ההגנה האווירית המתקדמת SPYDER ניו-טק מגזין | יולי 2026 | המהדורה הדיגיטלית יולי 26, 2026 סגור לתגובות על ניו-טק מגזין | יולי 2026 | המהדורה הדיגיטלית Industrial AI 2030 – כך ייראה המפעל החכם של העשור הבא יולי 26, 2026 סגור לתגובות על Industrial AI 2030 – כך ייראה המפעל החכם של העשור הבא Microchip רוכשת את Hailo הישראלית ומרחיבה את פעילותה בתחום ה־Edge AI יולי 25, 2026 סגור לתגובות על Microchip רוכשת את Hailo הישראלית ומרחיבה את פעילותה בתחום ה־Edge AI תגובות סגורות