Latest News, Upcoming Events New-Tech Magazine - יוני 14, 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 בית » Latest News » החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017 לאתר הכנס ולהרשמה >>> slider שתף כתבה ← מהלך גיוס אינטנסיבי בחודש הקרוב, במרכז הפיתוח של חברת השבבים KLA-Tencor ישראל בצפון הארץ פי אי איי – ג’נסיס מתרחבת למגזר ההיי-טק של ישראל → כתבות קשורות יירוט מוצלח של חיל הים הישראלי: מכ”ם תוצרת התעשייה האווירית איתר את האיום האווירי אפריל 9, 2024 סגור לתגובות על יירוט מוצלח של חיל הים הישראלי: מכ”ם תוצרת התעשייה האווירית איתר את האיום האווירי ניו-טק מגזין | מרץ 2024 | מהדורה דיגיטלית אפריל 5, 2024 סגור לתגובות על ניו-טק מגזין | מרץ 2024 | מהדורה דיגיטלית Hailo משיקה את -10Hailo, מאיץ בינה מלאכותית שמביא GenAI למכשירי קצה אפריל 3, 2024 סגור לתגובות על Hailo משיקה את -10Hailo, מאיץ בינה מלאכותית שמביא GenAI למכשירי קצה רובוטיקה 2024: העתיד? חם עד לוהט אפריל 3, 2024 סגור לתגובות על רובוטיקה 2024: העתיד? חם עד לוהט תגובות סגורות