החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- חברת Quantum Machines רוכשת חברה שנייה תוך שישה שבועות, ומקימה מרכז פיתוח בבודפשט
- סנמינה ישראל משקיעה מעל 2 מיליון דולר בהקמת שני חדרים נקיים במעלות
- עזרא כהן התמנה לסמנכ"ל פתרונות אנרגיה, בקרת מבנה ואפיון בשניידר אלקטריק ישראל
- טאואר סמיקונדקטור ו IQE מודיעות על הסכם ארוך טווח לחומרי גלם ייעודיים לייצור רכיבי תקשורת אופטית
- מהפכת האור של תעשיית השבבים: 150 מיליון ש"ח לשבבים פוטוניים ישראליים
- TSG משיקה את DroneWeaver, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים
- Jedify גייסה 33 מיליון דולר לפיתוח שכבת הקונטקסט הארגוני לסוכני AI
- Phinergy מציגה מערכת אלומיניום-אוויר כחלופה לגנרטורי דיזל במרכזי דאטה
- עידן חדש בפיתוח שבבי AI: קיידנס ואנבידיה מציגות “מהנדס וירטואלי” אוטונומי לאימות שבבים
- מהנגב לשדה הקרב: חברת Esh-Tech חושפת מערכת לייזר חדשה ליירוט רחפנים
