HiSilicon בחרה לשלב את ה-Tensilica Vision P6 DSP של קיידנס במעבד המובייל החדש Kirin 970

חברת קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הכריזה כי  חברת HiSilicon העולמית המתמחה בתכנון מעגלים משולבים ומוליכים למחצה, בחרה ב-Tensilica Vision P6 DSP של קיידנס עבור מעבד היישומים הנייד שלה ב-10 ננומטר, ה-Kirin 970, שהושק בסדרת הטלפונים הניידים החדשה Mate 10 מבית Huawei. בבחירת ה-Vision P6 DSP של קיידנס הוסיפה HiSilicon לרכיב ה-Kirin יכולות משמעותיות של עיבוד ויזואלי והדמיה.

ה-Vision P6 DSP הינו מעבד עתיר ביצועים, עם תפוקת חישובים מתמטיים מוגדלת ושיפורים ארכיטקטוניים נוספים, הקובעים רף חדש בתחום ההדמיה והעיבוד הוויזואלי הממוחשב, עם עלייה של עד פי ארבעה בביצועים בהשוואה למעבד הדור הקודם, ה- Tensilica Vision P5 DSP. בזכות ארכיטקטורת ה-VLIW SIMD הרחבה שלו, סט הפקודות האופטימלי והיעיל וספריית ההדמיה המותאמת, מעבד ה-DSP הזה הינו פלטפורמה אידיאלית עבור יישומי הדמיה מתפתחים כדוגמת חישת תלת ממד, ממשק אדם/מכונה, AR/VR וזיהוי ביומטרי עבור פלטפורמת המובייל.

“יש לנו היסטוריה ארוכה של עבודה עם צוות טנסיליקה בקיידנס”, אומר יאנקיו דיאו, סמנכ”ל היחידה העסקית מעבדי טיורינג ב-HiSilicon. “ה-Tensilica Vision P6 DSP מספק לנו את צריכת ההספק הנמוכה והיעילות הגבוהה הנחוצות עבור יישומי ההדמיה החדשניים ביותר המתוכננים עבור פלטפורמות המובייל של 2018-2019. כלי התוכנה והספרייה המוצעים על ידי קיידנס  איפשרו לנו לקצר את זמן הפיתוח ולהשיג את יעד הביצועים שרצינו בזמן שיא”.

עם האינטגרציה של ה-Vision P6 DSP במוצר הדגל שלהם – מעבד יישומי המובייל Kirin 970 עבור הטלפון החדש של Huawei – מיצבה HiSilicon את ה-Vision P6 DSP כמעבד המועדף שלה כשיש צורך בהספק נמוך וביצועים גבוהים עבור ממשקי תלת ממד, אדם/מכונה ויישומי AR/VR”, אומר פולין דסאי, מנהל שיווק מוצרי העיבוד הויזואלי וההדמיה בקיידנס.

ה-Tensilica Vision P6 DSP מבוסס על ארכיטקטורת ה-Tensilica Xtensa ומשלב אפשרויות חומרה גמישות עם ספריה של פונקציות DSP להדמיה/עיבוד ויזואלי ואינספור יישומי הדמיה/עיבוד ויזואלי של שותפות מוכרות באקוסיסטם של החברה. ארכיטקטורת ה-Xtensa היא אחת הפופולריות ביותר בשוק המעבדים ונמצאת במגוון עצום של מוצרים החל בסנסורים פשוטים וכלה במחשבי על.

 

תגובות סגורות