הטכנולוגיה מאפשרת ביצועים פורצי דרך כולל זיהוי שילוב של עומקים שונים ומדידת מרחקים, המותאמים למגוון שווקים ושימושי קצה כגון טלפונים ניידים, מציאות מדומה, רובוטיקה מתקדמת, צריכה ואוטומציה
טאואר סמיקונדקטור ואופיקס (OPIX), חברה יזמית המפתחת ומספקת פתרונות טכנולוגים מובילים לחיישני תלת-מימד (המבוססים על זמן-מעוף), הודיעו היום (ג’) על פיתוח פלטפורמת iToF (indirect Time of Flight) חדשנית לחיישני תלת מימד וזיהוי פנים. הפיתוח מבוסס על טכנולוגית הייצור המובילה של החברה המאפשרת חיבור בין שתי פרוסות סיליקון ברמת הפיקסל אשר באמצעותה ניתן לשלב מערך של חיישן הדמיה מורכב לבסיס הפונקציונלי של השבב. הפלטפורמה החדשה מציעה ביצועים פורצי דרך כולל זיהוי באמצעות שילוב של עומקים שונים ומדידת מרחקים המותאמים למגוון רחב של שווקים ושימושי קצה כגון טלפונים ניידים, מציאות מדומה, רובוטיקה מתקדמת ומוצרי צריכה.
פיתוח ייחודי זה מבוסס על המומחיות, הניסיון והידע הנרחב של החברה בפיתוח ויצור פיקסלים מורכבים בטכנולוגיית זמן מעוף iToF, בעלי רזולוציות גבוהות וביצועים מהמובילים בתחום.
הטכנולוגיה החדשה מיושמת בחיישן חדשני המשולב במצלמת תלת מימד עבור חברה עולמית מובילה בענף ותשמש בהמשך לסדרת מוצרים. חיישנים אלו מיוצרים בטכנולוגיית 65 ננומטר במתקני הייצור המתקדמים של החברה באוזו, יפן.
“אנו מאוד שמחים על שיתוף הפעולה המיוחד עם צוות המומחים של OPIX לצורך פיתוח טכנולוגיה מתקדמת זו”, אמר ד”ר אבי שטרום, סמנכ”ל בכיר ומנהל החטיבה העסקית לחיישנים בטאואר. “טכנולוגיה זו נותנת מענה מדויק למגוון הדרישות המתקדמות בפיתוח וייצור חיישני iToF בגודל שבב קטן ובעל ביצועים מובילים ומדגימה את מחויבות החברה להביא לשוק פתרונות טכנולוגיים פורצי דרך שוב ושוב”.
“אופיקס עבדה נמרצות במהלך 18 החודשים האחרונים להשלמתו המוצלחת של פרויקט ייחודי זה. הדמיות תלת מימד הופכות למרכיב מהותי בתחום חיישני ההדמיה ואני, כמנכ”ל, גאה על הצלחתו של תהליך הפיתוח המשותף ויישומו עם חברה עולמית מובילה בענף”, אמר ד”ר שיניאנג וואנג, מנכ”ל אופיקס. “אנו מכוונים היטב למתן המענה הטכנולוגי המתקדם ביותר לחיישנים מסוג זה ולתמיכה בלקוחות ושותפים של החברה. אין לנו כל ספק שאנו נמשיך להוביל בתפקידנו החשוב ולספק פתרונות פורצי דרך בתחום”.
