חדשות היום

חברת Samtec יצאה לשוק עם משפחת AcceleRate®, מערכי HP בעלי ביצועים גבוהים

בסיס לפתרונות חיבורים פנימיים PICMG COM–HPC® חדשים

ניו אלבני, אינדיאנה, ארה”ב: חברת Samtec, יצרנית עולמית בבעלות פרטית בעלת שווי של 800 מיליון דולר, שמייצרת קו רחב של פתרונות לחיבורים פנימיים אלקטרוניים, מכריזה בגאווה על  הדור הבא של מערכים בעלי ביצועים גבוהים, HP AcceleRate, שהיא מוציאה לשוק. מערכי HP AcceleRate תומכים בביצועי-על של אפנון משרעת אותות ברמה 4 (PAM4) ב- 112 ג’יגה סיביות בשנייה, בעקבת מעגל זעירה ביותר.

במערכי HP AcceleRate בעלי הביצועים הגבוהים משולב מערך open-pin-field אשר משפר למקסימום את גמישות ההארקה והניתוב. מתכנני מערכות יכולים לנתב אותות בעלי ביצועים גבוהים בזוגות הפרשיים בקצה יחיד וקווי מתח בעלי זרם גבוה דרך אותם חיבורים פנימיים.

בנוסף, מרווח שורות של 2.2/2.4/2.2 מ”מ מקל על ניתוב של אותות הפרשיים. הפרעת ערב דיבור (crosstalk) משתפרת עם מרווח מוגדל ועם היכולת להוסיף חורי מעבר להארקה סביב אותות הפרשיים.

“מערכי HP AcceleRate, בעלי הביצועים הגבוהים, קובעים את הסטנדרט עבור ביצועי אפנון PAM4 במהירות גבוהה ב- 112 ג’יגה סיביות בשנייה, בגורם צורה קטן”, אמר מייקל בון [Michael Boone], מנהל מוצר של חיבורי מעגל למעגל במהירות גבוהה בחברת Samtec. “יישומים שמתפשטים במהירות, כגון מאיצי אינטליגנציה מלאכותית, מאפנני ASIC ופלטפורמות מחשוב מתקדמות ביותר של הדור הבא, ממנפות את היתרונות הייחודיים האלה”.

התכונות החשובות של מערכי HP AcceleRate בעלי הביצועים הגבוהים כוללות:

  • מרווח צפוף של 0.635 מ”מ
  • פרופיל נמוך של 5 מ”מ וגובהי מערום של עד 10 מ”מ
  • פינים בכמות של עד 400 פינים בסך הכל
  • תכנון לעד 1,000 פינים ויותר
  • קצב נתונים תואם ל- PCI® 5.0 ו- 100 GbE
  • סיומת BGA להרכבה קלה וליישור עצמי

לקבלת מידע נוסף לגבי מערכי HP AcceleRate בעלי הביצועים הגבוהים, אפשר לבקר בכתובת www.samtec.com/accelerateHP.

המפרט PICMG COM–HPC מספק גמישות למערכות ולממשקים על ידי אימוץ של זוג מחברי 400 פינים בהתבסס על מערכי HP AcceleRate בעלי הביצועים הגבוהים של Samtec. מחברי COM–HPC של Samtecמחברים תשתיות למודולי שרתים ולקוחות. הם תומכים בממשקים קיימים ועתידיים כגון PCIe 5.0 ועד 100 ג’יגה סיביות בשנייה. זוגות המחברים תומכים בגובהי מערום של 5 מ”מ או 10 מ”מ.

לקבלת מידע נוסף לגבי מחברי COM–HPC של Samtec אפשר להוריד את העלון COM-HPC Interconnect Solutions eBrochure, לבקר בכתובת www.samtec.com/COMHPC, או לשלוח הודעת דוא”ל לכתובת COMHPC@samtec.com>.


מערכת ניו-טק מגזינים גרופ

תגובות סגורות