סיוה מצטרפת לתוכנית ההאצה של חטיבת שירותי הייצור של אינטל – ליישום טכנולוגיות קישוריות אלחוטית ובינה מלאכותית מתקדמות בשבבים

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד”ק: CEVA) הודיעה היום על הצטרפותה לתוכנית ההאצה של חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS), שמטרתה לקדם יישום טכנולוגיות קנין רוחני מתקדמות בשבבים שמפתחים לקוחות אינטל. במסגרת התוכנית, תקבל סיוה גישה לתהליכי הייצור של אינטל ותאפשר ללקוחות אינטל לשלב טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות ובינה מלאכותית בשבבים שהם מתכננים.

הטכנולוגיות של סיוה, המתאפיינות בצריכת הספק נמוכה לצד יעילות גבוהה, מאפשרות קיצור תהליכי פיתוח של שבבים וחיסכון בשטח החומרה ובעלויות הפיתוח. טכנולוגיות הקישוריות והבינה המלאכותית של סיוה משולבות כיום במיליארדי מוצרים בשווקי הסמארטפונים, IoT, תשתיות תקשורת, ומחשוב ביתי (למידע נוסף: https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ ).

גישה לטכנולוגיות וללקוחות

״כחלק מאסטרטגיית תכנון הייצור המשולב 2.0 שלנו, חטיבת הייצור משתפת פעולה עם חברות קנין רוחני מובילות כמו סיוה ליצירת סביבת פיתוח שבבים חזקה שתסייע ללקוחותינו המשותפים לספק שבבים מתקדמים ליישומים הזוכים לביקוש גבוה״, אמר סגן-נשיא לסביבת פיתוח טכנולוגיות בחטיבת הייצור של אינטל, סוק לי. ״תוכנית ההאצה של טכנולוגיות קניין רוחני בחטיבת הייצור שלנו מבטיחה ללקוחותינו גישה לטכנולוגיות המתקדמות בתעשייה כמו שמציעה סיוה בתחומי הקישוריות והחישה – המאפשרות סביבת פיתוח המפחיתה סיכונים, עלויות ומקצרת את זמני הפיתוח״.

ביקוש ליישומי Edge AI

סמנכ״ל האסטרטגיה של סיוה, אירי טרשנסקי, הוסיף: ״סיוה ביססה מעמד מוביל יוצא דופן בטכנולוגיות קישוריות אלחוטיות ובינה מלאכותית, והיא ספקית מובילה בתחומי דור 5, בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, וקישוריות סלולרית למוצרי IoT, וכן מעבדי רשתות נוירוניות ופתרונות לעיבוד אותות דיגיטלי. שיתוף הפעולה עם חטיבת שירותי הייצור של אינטל וההצטרפות לתוכנית ההאצה שלה מאפשרת לנו לסייע ללקוחות משותפים להשיג את הביצועים הטובים ביותר בשבבים מתקדמים המיועדים ליישומי Edge AI, דור 5, תעשיה, רכב ועוד – הזוכים כיום לביקושים הגבוהים ביותר״.