חברת סיוה (NASDAQ: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה על חתימת עסקת רישוי אסטרטגית עם חברת תוכנה ופלטפורמות AI אמריקאית גדולה. במסגרת ההסכם תשולב טכנולוגיית NeuPro-M של סיוה בפיתוח שבב בינה מלאכותית ייעודי (Custom Silicon) עבור הדור הבא של מכשירי מחשוב חכמים.
העסקה מהווה צעד משמעותי עבור סיוה, שכן היא מרחיבה את בסיס לקוחותיה מעבר ליצרניות שבבים מסורתיות אל חברות תוכנה המפתחות חומרה ייעודית. מגמה זו הולכת ומתחזקת בשנים האחרונות, כאשר חברות תוכנה מבקשות לתכנן שבבים מותאמים לצורכי הבינה המלאכותית, במטרה לשפר ביצועים, להפחית צריכת הספק ולספק חוויית משתמש טובה יותר.
לדברי אמיר פנוש, מנכ"ל סיוה, ההחלטה של אחת מחברות התוכנה המובילות בתחום ה-AI לפתח שבב המבוסס על טכנולוגיית NeuPro-M משקפת את המעבר הגובר לארכיטקטורות מחשוב המתמקדות בבינה מלאכותית. לדבריו, ככל שעיבוד יישומי AI עובר מהענן אל מכשירי הקצה, גובר הצורך במאיצי AI המספקים ביצועים גבוהים תוך עמידה במגבלות הספק ופליטת חום. פנוש הוסיף כי מדובר באחת מעסקאות הרישוי האסטרטגיות המשמעותיות ביותר בתחום ה-AI בתולדות החברה.
טכנולוגיית NeuPro-M נועדה להאיץ עומסי עבודה של הסקת מסקנות (Inference) במכשירי קצה, תוך שמירה על יעילות אנרגטית גבוהה. הפתרון תומך ביישומי בינה מלאכותית יוצרת (Generative AI), בינה מלאכותית מולטימודלית (Multimodal AI) ובינה מלאכותית סוכנית (Agentic AI), ומאפשר לשלב יכולות AI מתקדמות בשבבים ייעודיים המותאמים לצורכי הלקוח.
במסגרת הפרויקט פעלה סיוה בשיתוף פעולה עם הלקוח לביצוע אופטימיזציה של רשתות עצביות עבור עומסי העבודה הייחודיים של הפלטפורמה, במטרה לשפר את ביצועי ההרצה ואת יעילות המערכת.
העסקה משקפת מגמה רחבה בתעשיית המחשוב, שלפיה חברות תוכנה אינן מסתפקות עוד בפיתוח יישומים ומערכות הפעלה, אלא משקיעות גם בפיתוח חומרה ייעודית המאפשרת אופטימיזציה משולבת של השבב, התוכנה וחוויית המשתמש.
בתמונה: אמיר פנוש מנכל סיוה – צילום נטי לוי
