Samsung Electronics ו־Broadcom חתמו על מזכר הבנות להרחבת שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות המתקדמים, ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. המהלך נועד לתמוך בדור הבא של תשתיות הבינה המלאכותית, והוא צפוי לכלול פתרונות עבור מאיצי AI, שבבי תקשורת ומערכות מחשוב עתירות ביצועים.
על פי הודעת Samsung, היקף הפעילות המשותפת בתחומי הזיכרון והייצור עשוי לעבור 200 מיליארד דולר במהלך חמש השנים הקרובות, עד שנת 2030. עם זאת, מדובר בהערכה מצטברת של שיתוף הפעולה המתוכנן ולא בחוזה רכישה יחיד או בהתחייבות כספית סופית.
בתחום הזיכרונות מתכננות החברות להרחיב את שיתוף הפעולה באספקת פתרונות מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM, עבור הדורות הבאים של מאיצי הבינה המלאכותית של Broadcom. זיכרונות אלה משמשים להעברת כמויות גדולות של מידע בין המעבד למערכת הזיכרון, והפכו לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר במערכות AI ובמרכזי נתונים.
בתחום ה־Foundry יתמקד שיתוף הפעולה בטכנולוגיות הייצור של Samsung ב־2 ננומטר ומטה. התהליכים מיועדים בין היתר למוצרי Broadcom בתחומי התקשורת האלחוטית, הקישוריות ותשתיות ה־AI.
החברות מתכננות לשלב גם טכנולוגיות אריזה מתקדמות מסוג 2.3D ו־2.5D. טכנולוגיות אלה מאפשרות לחבר בתוך מערכת אחת שבבי לוגיקה, זיכרונות ורכיבי תקשורת, במטרה להגדיל את רוחב הפס, לשפר את הביצועים ולהפחית את צריכת החשמל.
לדברי Young Hyun Jun, מנכ"ל חטיבת Device Solutions של Samsung Electronics, הביקוש הגובר ל־AI מחייב שילוב הדוק יותר בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת. לדבריו, הרחבת שיתוף הפעולה עם Broadcom תאפשר לספק פתרונות משולבים עבור תשתיות הבינה המלאכותית העתידיות.
Charlie Kawwas, נשיא חטיבת פתרונות המוליכים למחצה של Broadcom, הוסיף כי ככל שתשתיות ה־AI מתרחבות, גדלה החשיבות של שיתוף פעולה בין החברות השונות באקוסיסטם של תעשיית השבבים.
המהלך עשוי לחזק את מעמדה של Samsung כספקית כוללת של פתרונות לתעשיית ה־AI. החברה פועלת במקביל בתחומי הזיכרונות, ייצור השבבים והאריזה, ומנסה לצמצם את הפער מול TSMC בשוק הייצור המתקדם ומול SK Hynix בשוק זיכרונות ה־HBM.
קרדיט:Samsung Electronics
תמונה: Samsung-Semiconductors-HBM4E-Shipment-of-Industry-First-Samples
