חברת OpenLight הודיעה על השלמת סבב גיוס Series A-1 בהיקף של 50 מיליון דולר, המעלה את סך ההשקעות בחברה ל־84 מיליון דולר. הגיוס משקף התקדמות מסחרית והתרחבות בסיס הלקוחות בתחומים כמו תשתיות AI, תקשורת אופטית, חיישנים תעשייתיים ורכב, יישומים רפואיים ומחשוב קוונטי.
סבב הגיוס הובל על ידי Matter Venture Partners, בהשתתפות משקיעים חדשים לצד משקיעים קיימים, בהם Xora Innovation, Capricorn Investment Group, Mayfield ו־New Legacy.
OpenLight מתמקדת בפיתוח שבבים פוטוניים ייעודיים (PASIC), המבוססים על שילוב הטרוגני של פוטוניקה מבוססת סיליקון עם חומרים ממשפחת III-V, ובראשם אינדיום פוספיד. גישה זו מאפשרת לשלב על גבי שבב אחד רכיבים אופטיים פעילים ופסיביים, בהם לייזרים משולבים, מודולטורים, מגברים וגלאים, כחלק מפלטפורמה אחת.
ערכת התכנון (PDK) של החברה מספקת ספרייה מלאה של רכיבים מוכנים לשימוש, ומאפשרת ללקוחות לפתח שבבים פוטוניים בהתאמה אישית תוך קיצור זמני פיתוח והאצה של מעבר לייצור. הפלטפורמה אומתה בתהליך ייצור אצל Tower Semiconductor, מה שמאפשר ללקוחות לתכנן רכיבים המיועדים לייצור כבר מהשלבים הראשונים.
לפי החברה, למעלה מ־25 חברות כבר משתמשות ב־PDK שלה לפיתוח וייצור שבבי PASIC עבור מגוון רחב של יישומים. OpenLight מחזיקה בלמעלה מ־410 פטנטים הקשורים לפלטפורמת הפוטוניקה ההטרוגנית ולתהליכי הייצור שלה.
ההשקעה החדשה תשמש להרחבת ספריית הרכיבים של החברה, כולל פיתוח מודולטורים בקצבים של 400G, לייזרים משולבים על השבב ומגברים אופטיים. בנוסף, החברה מתכננת להאיץ פיתוח של שבבים פוטוניים בקצבים של 1.6T ו־3.2T, בהתאם לדרישות הגוברות של מערכות תקשורת מתקדמות ותשתיות AI.
לדברי אדם קרטר, נשיא ומנכ"ל החברה, הגיוס יאפשר להרחיב את פעילות החברה ברמה הגלובלית, לחזק את מערך התמיכה הטכנית והמכירות, ולהאיץ את פריסת הטכנולוגיה לשווקים נוספים.
OpenLight, שמרכזה בסנטה ברברה קליפורניה, פועלת בתחום הפוטוניקה המשולבת ומפתחת פתרונות המשלבים רכיבים אופטיים על גבי שבב אחד, במטרה לשפר ביצועים ולהפחית צריכת הספק במערכות תקשורת, מחשוב ויישומים מתקדמים.
קרדיט: OpenLight
