הטכנולוגיה מאפשרת לעקוב אחר בריאות, ביצועים וצריכת הספק של כל Chiplet לאורך מחזור החיים – משלב הבדיקה לפני האריזה ועד לפעולה בשטח
חברת proteanTecs הישראלית השיקה חבילת פתרונות ייעודית לניהול בריאות, צריכת הספק וביצועים במערכות Multi-Die ו־Chiplet, המבוססת על טכנולוגיית הניטור המוטמעת של החברה בתוך הסיליקון.
הפתרון נועד להתמודד עם אחד האתגרים המרכזיים בארכיטקטורות Advanced Packaging: ככל שמעבדים, מאיצים, זיכרונות ורכיבי קישוריות משולבים בתוך מארז מורכב אחד, בדיקה של כל Die בנפרד כבר אינה מספיקה כדי להבין את ההתנהגות של המערכת כולה.
המערכת משלבת מספר שכבות של ניטור וניתוח, ובהן בדיקת איכות מוקדמת של ה־Chiplets לפני האריזה, השוואת ביצועים לפני ואחרי תהליך ה־Packaging, ניתוח מסונכרן של מספר Chiplets וניתוח זרמי נתונים המגיעים ממספר רכיבים במקביל.
באמצעות monitors המוטמעים בתוך השבבים, proteanTecs מאפשרת לקבל מידע ברמת כל Chiplet ולזהות תופעות הנגרמות כתוצאה מהאינטגרציה במארז, ובהן gradients תרמיים, רעשים ברשתות אספקת הכוח והשעון, מאמצים מכניים ושינויים התלויים בעומס העבודה. יכולות הניטור ממשיכות גם לאחר שילוב המערכת במוצר ומאפשרות לעקוב בזמן אמת אחר טמפרטורה, הספק ו־timing margins.
לפי החברה, הנתונים יכולים לסייע ליצרני שבבים לשפר את הביטחון ב־Known Good Die וב־Known Good Stack, לצמצם שילוב של Dies שוליים במארזים יקרים ולשפר את ה־compound yield של מערכות Multi-Die.
החשיבות הכלכלית גדלה ככל שמארזי השבבים נעשים מורכבים ויקרים יותר. גילוי של Die בעייתי לאחר שכבר שולב עם מעבד, HBM ורכיבים נוספים עלול לגרום לאובדן של מארז שלם, ולא רק של רכיב בודד.
לדברי אבלין לנדמן, מייסדת משותפת ו־CTO ב־proteanTecs, Advanced Packaging יוצר אינטראקציות חשמליות, תרמיות ומכניות שקשה לזהות באמצעות בדיקות Pass/Fail קונבנציונליות. לדבריה, ניטור ברמת כל Chiplet מאפשר להבין לא רק האם ה־SiP עובד, אלא גם כיצד כל Die מתנהג וכיצד הרכיבים משפיעים זה על זה.
proteanTecs מציינת כי היכולות החדשות כבר מיושמות במסגרת התקשרויות רב־שנתיות ורב־דוריות עם לקוחות מובילים בתעשייה.
קרדיט ומקור: proteanTecs / Business Wire, 19 באוגוסט 2026.
