חדשות היום

איור 4: דימוי תרמי של PHA-1+ לצורך מדידת הטמפרטורה של המארז, ה-PCB, חיבור האדמה וגוף ה- PHA-1+.

פורסם ע"י on יולי 2, 2015
743 × 500חישוב ההתנגדות התרמית של התקני MMIC מורכבי- PCB

איור 4: דימוי תרמי של PHA-1+ לצורך מדידת הטמפרטורה של המארז, ה-PCB,
חיבור האדמה וגוף ה- PHA-1+.

איור 4: דימוי תרמי של PHA-1+ לצורך מדידת הטמפרטורה של המארז, ה-PCB,
חיבור האדמה וגוף ה- PHA-1+.

תגובות סגורות