החלה ההרשמה לכנס השנתי החלה ההרשמה לכנס השנתי ELECTRONIC PACKAGING SOLUTIONS & 3D 2017
חדשות היום
- Access to Space תאתר חברות טכנולוגיה ישראליות שמעוניינות לערוך ניסויים טכנולוגיים בחלל
- רייזור לאבס מעלה הילוך באפריקה: פיילוט מסחרי שני בתוך שבוע עם פוטנציאל להתרחבות למספר אתרי כרייה
- MS Tech מדווחת על התקנת מערכות גילוי במתקני תשתית בארה״ב ובאסיה
- Analog Devices השלימה את רכישת Alif Semiconductor
- פינרג׳י השלימה בדיקות קבלה למודול גיבוי חשמל ופותחת מרכז הדגמות לחוות שרתים
- מארוול חתמה על הסכם לרכישת לומנטום בעסקת מניות בשווי פעילות של כ־115 מיליארד דולר
- טאואר מדווחת על הכנסות שיא של 526 מיליון דולר ברבעון השלישי
- אינטל ו-SAP מדגימות ניהול מחסן באמצעות רובוטים אוטונומיים
- סיוה מרחיבה את פעילות מעבדי ה-AI למרכזי נתונים וחושפת דור חדש של NeuPro
- איי סי שיין גלובל בע"מ, נציגת INSIGNIS בישראל, מציגה פתרונות אחסון וזיכרון מתקדמים למערכות משובצות.
