חדשות היום

קטגוריה: New Products

NVIDIA מציגה NVHBM: זיכרון HBM מותאם לדור הבא של מאיצי ה-AI

אוגוסט 27, 2026 סגור לתגובות על NVIDIA מציגה NVHBM: זיכרון HBM מותאם לדור הבא של מאיצי ה-AI

הטכנולוגיה החדשה מצטרפת ל־NVLink Fusion ומבטיחה עד 30% יותר רוחב פס לזיכרון, עד 15% פחות צריכת הספק ועד 25% יותר שטח זמין על שבב ה־XPU NVIDIA הכריזה על NVHBM, טכנולוגיית... כתבה מלאה

חברת Cellebrite משיקה ערכת פורנזיקה דיגיטלית ניידת לכוחות צבאיים בשטח

אוגוסט 27, 2026 סגור לתגובות על חברת Cellebrite משיקה ערכת פורנזיקה דיגיטלית ניידת לכוחות צבאיים בשטח

ערכת C-TEK החדשה מרכזת חומרה, תוכנה ומקור כוח בתרמיל מוקשח ומאפשרת לחלץ ולנתח מידע מטלפונים, כרטיסי SIM, רחפנים ואמצעי אחסון ישירות בנקודת הפעילות – גם ללא חיבור לרשת חברת Cellebrite... כתבה מלאה

חברת Check-Cap משלימה את המיזוג עם MBody AI ועוברת לתחום הרובוטיקה וה-Embodied AI

אוגוסט 27, 2026 סגור לתגובות על חברת Check-Cap משלימה את המיזוג עם MBody AI ועוברת לתחום הרובוטיקה וה-Embodied AI

המיזוג משנה מהותית את כיוון הפעילות של החברה הישראלית הציבורית, כאשר MBody AI מביאה עמה פלטפורמה לניהול ושליטה בציי רובוטים ממספר יצרנים חברת Check-Cap הישראלית השלימה את המיזוג עם MBody... כתבה מלאה

NVIDIA משיקה את Scale-In: תשתית תקשורת מואצת למפעלי AI בקנה מידה גדול

אוגוסט 25, 2026 סגור לתגובות על NVIDIA משיקה את Scale-In: תשתית תקשורת מואצת למפעלי AI בקנה מידה גדול

הפלטפורמה החדשה מבוססת על BlueField-4, ‏DOCA ו־Spectrum-X Ethernet ונועדה להאיץ ולבודד שירותי אבטחה, אחסון, ניטור וניהול משאבים במרכזי נתונים עתירי AI NVIDIA הציגה בכנס Hot Chips את NVIDIA Scale-In, תשתית... כתבה מלאה

Sandisk חושפת דור חדש של טכנולוגיות NAND לתשתיות AI

אוגוסט 10, 2026 סגור לתגובות על Sandisk חושפת דור חדש של טכנולוגיות NAND לתשתיות AI

Sandisk חשפה שורה של טכנולוגיות זיכרון ואחסון חדשות המיועדות למרכזי נתונים ולעומסי בינה מלאכותית, ובהן דור חדש של 3D NAND, טכנולוגיית High Bandwidth Flash ופתרונות SSD ארגוניים עם תמיכה עתידית... כתבה מלאה

שניידר אלקטריק ו-AMD משתפות פעולה להאצת הקמת תשתיות AI

אוגוסט 9, 2026 סגור לתגובות על שניידר אלקטריק ו-AMD משתפות פעולה להאצת הקמת תשתיות AI

שניידר אלקטריק ו-AMD הציגו תכנון ייחוס משותף לפלטפורמת AMD Helios, שנועד לקצר את זמני התכנון וההקמה של דאטה סנטרים לבינה מלאכותית, להפחית סיכוני אינטגרציה ולתמוך בארונות שרתים בהספק של עד... כתבה מלאה

Power Integrations מציגה טכנולוגיית GaN ראשונה בעולם במתח של 2,200 וולט למערכות הספק מהדור הבא

אוגוסט 6, 2026 סגור לתגובות על Power Integrations מציגה טכנולוגיית GaN ראשונה בעולם במתח של 2,200 וולט למערכות הספק מהדור הבא

חברת Power Integrations הכריזה על טכנולוגיית GaN (Gallium Nitride) ראשונה בעולם במתח של עד 2,200 וולט, המרחיבה משמעותית את טווח המתחים של רכיבי GaN הזמינים כיום בשוק. לדברי החברה, טכנולוגיית... כתבה מלאה

אורקל תשלב את Gemini של Google ביישומי הליבה הארגוניים שלה

יולי 31, 2026 סגור לתגובות על אורקל תשלב את Gemini של Google ביישומי הליבה הארגוניים שלה

אורקל ו-Google Cloud הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן, שבמסגרתו ישולבו מודלי הבינה המלאכותית Gemini בפלטפורמות Oracle Fusion Cloud Applications וב-Oracle NetSuite. המהלך יאפשר לארגונים לפתח ולהפעיל סוכני AI, לבצע... כתבה מלאה

DigiKey הרחיבה את היצע המוצרים: יותר מ־27 אלף רכיבים חדשים במלאי ו־104 ספקים חדשים ברבעון השני של 2026

יולי 30, 2026 סגור לתגובות על DigiKey הרחיבה את היצע המוצרים: יותר מ־27 אלף רכיבים חדשים במלאי ו־104 ספקים חדשים ברבעון השני של 2026

מפיצת הרכיבים האלקטרוניים DigiKey ממשיכה להרחיב את סל המוצרים שלה, עם יותר מ־27 אלף רכיבים חדשים הזמינים למשלוח מיידי ו־104 ספקים חדשים שהצטרפו לפלטפורמה במהלך הרבעון השני של 2026. בסך... כתבה מלאה

Cadence משיקה את AuraStack – פלטפורמת Agentic AI לתכנון PCB ואריזות שבבים מתקדמות

יולי 27, 2026 סגור לתגובות על Cadence משיקה את AuraStack – פלטפורמת Agentic AI לתכנון PCB ואריזות שבבים מתקדמות

חברת Cadence הכריזה על AuraStack, פלטפורמה חדשה המבוססת על Agentic AI שנועדה לייעל את תכנון המעגלים המודפסים (PCB) ואריזות השבבים המתקדמות (Advanced Packaging). הפתרון החדש מרכז את שלבי התכנון, הסימולציה... כתבה מלאה