חדשות היום

קטגוריה: New Products

Sandisk חושפת דור חדש של טכנולוגיות NAND לתשתיות AI

אוגוסט 10, 2026 סגור לתגובות על Sandisk חושפת דור חדש של טכנולוגיות NAND לתשתיות AI

Sandisk חשפה שורה של טכנולוגיות זיכרון ואחסון חדשות המיועדות למרכזי נתונים ולעומסי בינה מלאכותית, ובהן דור חדש של 3D NAND, טכנולוגיית High Bandwidth Flash ופתרונות SSD ארגוניים עם תמיכה עתידית... כתבה מלאה

שניידר אלקטריק ו-AMD משתפות פעולה להאצת הקמת תשתיות AI

אוגוסט 9, 2026 סגור לתגובות על שניידר אלקטריק ו-AMD משתפות פעולה להאצת הקמת תשתיות AI

שניידר אלקטריק ו-AMD הציגו תכנון ייחוס משותף לפלטפורמת AMD Helios, שנועד לקצר את זמני התכנון וההקמה של דאטה סנטרים לבינה מלאכותית, להפחית סיכוני אינטגרציה ולתמוך בארונות שרתים בהספק של עד... כתבה מלאה

Power Integrations מציגה טכנולוגיית GaN ראשונה בעולם במתח של 2,200 וולט למערכות הספק מהדור הבא

אוגוסט 6, 2026 סגור לתגובות על Power Integrations מציגה טכנולוגיית GaN ראשונה בעולם במתח של 2,200 וולט למערכות הספק מהדור הבא

חברת Power Integrations הכריזה על טכנולוגיית GaN (Gallium Nitride) ראשונה בעולם במתח של עד 2,200 וולט, המרחיבה משמעותית את טווח המתחים של רכיבי GaN הזמינים כיום בשוק. לדברי החברה, טכנולוגיית... כתבה מלאה

אורקל תשלב את Gemini של Google ביישומי הליבה הארגוניים שלה

יולי 31, 2026 סגור לתגובות על אורקל תשלב את Gemini של Google ביישומי הליבה הארגוניים שלה

אורקל ו-Google Cloud הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן, שבמסגרתו ישולבו מודלי הבינה המלאכותית Gemini בפלטפורמות Oracle Fusion Cloud Applications וב-Oracle NetSuite. המהלך יאפשר לארגונים לפתח ולהפעיל סוכני AI, לבצע... כתבה מלאה

DigiKey הרחיבה את היצע המוצרים: יותר מ־27 אלף רכיבים חדשים במלאי ו־104 ספקים חדשים ברבעון השני של 2026

יולי 30, 2026 סגור לתגובות על DigiKey הרחיבה את היצע המוצרים: יותר מ־27 אלף רכיבים חדשים במלאי ו־104 ספקים חדשים ברבעון השני של 2026

מפיצת הרכיבים האלקטרוניים DigiKey ממשיכה להרחיב את סל המוצרים שלה, עם יותר מ־27 אלף רכיבים חדשים הזמינים למשלוח מיידי ו־104 ספקים חדשים שהצטרפו לפלטפורמה במהלך הרבעון השני של 2026. בסך... כתבה מלאה

Cadence משיקה את AuraStack – פלטפורמת Agentic AI לתכנון PCB ואריזות שבבים מתקדמות

יולי 27, 2026 סגור לתגובות על Cadence משיקה את AuraStack – פלטפורמת Agentic AI לתכנון PCB ואריזות שבבים מתקדמות

חברת Cadence הכריזה על AuraStack, פלטפורמה חדשה המבוססת על Agentic AI שנועדה לייעל את תכנון המעגלים המודפסים (PCB) ואריזות השבבים המתקדמות (Advanced Packaging). הפתרון החדש מרכז את שלבי התכנון, הסימולציה... כתבה מלאה

רודה ושוורץ משיקה פתרון תאימות חדש לתקן ASA Motion Link לרשתות תקשורת ברכב

יולי 26, 2026 סגור לתגובות על רודה ושוורץ משיקה פתרון תאימות חדש לתקן ASA Motion Link לרשתות תקשורת ברכב

חברת רודה ושוורץ (Rohde & Schwarz) השיקה פתרון חדש לבדיקות תאימות לתקן ASA Motion Link, המיועד לרשתות תקשורת פנים-רכביות (In-Vehicle Networks). הפתרון, הזמין עבור האוסצילוסקופ R&S RTP כחלק מחבילת התוכנה... כתבה מלאה

אינטל מרחיבה את פעילות Intel Foundry: תפתח, תייצר ותארוז את מעבד האבטחה החדש של פורטינט

יולי 22, 2026 סגור לתגובות על אינטל מרחיבה את פעילות Intel Foundry: תפתח, תייצר ותארוז את מעבד האבטחה החדש של פורטינט

אינטל (NASDAQ: INTC) ופורטינט (NASDAQ: FTNT) הודיעו על שיתוף פעולה אסטרטגי שבמסגרתו תהיה אינטל אחראית על שירותי התכנון, הייצור והאריזה של Fortinet Security Processor 6 (SP6), הדור הבא של מעבדי... כתבה מלאה

Microchip משיקה את VectorBlox™ 3.0 להאצת יישומי AI על גבי FPGA

יולי 15, 2026 סגור לתגובות על Microchip משיקה את VectorBlox™ 3.0 להאצת יישומי AI על גבי FPGA

חברת Microchip Technology הכריזה על השקת VectorBlox™ 3.0 Accelerator SDK, ערכת פיתוח חדשה שנועדה לפשט את יישום הבינה המלאכותית על גבי מערכות מבוססות FPGA ולשפר את ביצועי יישומי ה-Edge AI... כתבה מלאה

Samtec יוצאת לשוק עם מחברי קצה של 1.85 מ"מ וזווית °30

יולי 15, 2026 סגור לתגובות על Samtec יוצאת לשוק עם מחברי קצה של 1.85 מ"מ וזווית °30

חברת Samtec, המובילה בשירות בתעשיית המחברים, מכריזה על זמינות בייצור בכמויות מלאות של מחברי הקצה החדשים מתוצרתה, גודל 1.85 מ"מ ועם זווית 30 מעלות (סדרת -185AL). סדרת AL–185 מספקת ביצועים... כתבה מלאה