זיילינקס (Xilinx), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בתהליך 7 ננומטר וטכנולוגיית מעגלים משולבים תלת-ממדיים עבור הדור הבא של מעגלים משולבים מסוג FPGA, מערכות על גבי-שבב מרובות מעבדים (MPSoC) ומעגלים משולבים תלת-ממדיים (3D-ICs).
הטכנולוגיה מייצגת את הדור הרביעי ברציפות, בו שתי החברות עובדות יחדיו על תהליכי שבבים מתקדמים וטכנולוגיית CoWoS 3D (Chip-on-Wafer-on-Substrate). המוצרים יהוו את הדור הטכנולוגי הרביעי של FinFET TSMC. שיתוף הפעולה יספק לזיילינקס יתרון במעבר בין טכנולוגיות שבבים שונות המבוסס על מוצרים מעולים, יכולת הביצוע, והצלחת הרכיבים בטכנולוגיות של 16, 18 ו-20 ננומטר. זיילינקס מתכננת להשיק את מוצרי ה-7 ננומטר ב-2017.
משה גבריאלוב, נשיא ומנכ”ל זיילינקס העולמית: “TSMC מהווה את הבסיס להצלחה שלנו בטכנולוגיות של 16, 18 ו-20 ננומטר. טכנולוגיית השבבים היוצאת מן הכלל שלהם, טכנולוגיית התלת-ממד ושרותי הלקוח אפשרו לזיילינקס לבנות מוניטין חסר תחרות בתחום מצוינות המוצרים, האיכות, הביצוע והנובלה בשוק השבבים. בנוסף, הם אפשרו לזיילינקס להרחיב את מגוון המוצרים שלה עם דור חדש של SoCs, MPSoCs ו-3D IC המשלימים את מוצרי ה-FPGA”.
מארק לייו, נשיא ומנכ”ל משותף TSMC : ” TSMCשמחה להמשיך בשיתוף הפעולה הפורה עם זיילינקס ותאפשר את הדור הרביעי של מוצריה פורצי הדרך. שיתוף הפעולה בין החברות יביא דור חדש של סקאלביליות ויתרונות אינטגרציה תלת-ממדיות”.
