) חברת סיוה (נאסד”ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות מתקדמות לתכנון שבבים, הודיעה היום כי מעבד האודיו שלה ישולב בשבב ההפעלה הקולית החדש של DSPG. שבב ה-DBMD4 החדש של DSPG, שנחשף שלשום בתערוכת הסלולר בברצלונה, מאפשר הפעלה קולית של סמארטפונים, מכשירים לבישים ומוצרי IoT.
מדובר בשבב זעיר שגודלו פחות מ-2 מ”מ, המתאים גם למכשירים קטנים שעד כה לא ניתן היה לשלב בהם יישומי קול מתקדמים. השבב של DSPG מבודד ביעילות את הקול מהסביבה הרועשת, ומאפשר הפעלה קולית מדויקת של מכשירים בכל סביבה. הביטול המוחלט של רעשי הרקע וההד האקוסטי משפרים משמעותית גם את איכות השיחות ואת חווית השימוש בסלולר.
חיי סוללה ארוכים
תכונה חשובה אחרת של השבב החדש, היא היכולת להפעיל קולית מכשירים גם במצב “שינה”, מה שתורם לחיי סוללה ארוכים. בנוסף, השבב של DSPG מאפשר ליצרני מכשירים להוציא את משימות הקול והאודיו מהמעבד המרכזי, ובכך לשפר עוד יותר את צריכת ההספק וחיי הסוללה.
השבב החדש עונה על הצורך הגובר של יצרנים לשלב במכשירים יישומים כמו הוראות קוליות, חיפוש וסיוע קולי מדויקים – מבלי לקצר את חיי הסוללה.
“יישומי הקול והאודיו הופכים לחשובים יותר בכל הקשור לתפעול חכם של מכשירים”, אמר מנכ”ל DSPG, עופר אליקים. “טכנולוגיית האודיו של סיוה עומדת בבסיס שבב ההפעלה הקולית שלנו, ומספקת את יכולת העיבוד ויעילות צריכת ההספק הנדרשות ליצירת פתרון ההפעלה הקולית וביטול הרעשים המתקדם והטוב ביותר היום במונחי ביצועים וחיי סוללה“.
סמנכ”ל השיווק של סיוה, ערן ברימן, הוסיף: “אנו שמחים להרחיב את שיתוף הפעולה עם DSPG לקו מוצרי ההפעלה הקולית שלה, המתאפיין בתכונות מתקדמות חדשות ובביצועים גבוהים. השבב החדש של DSPG מציע ממשק קולי מדויק הפועל גם בסביבות רועשות מאוד, ומהווה פתרון המתאים לכל מכשיר לביש, סמארטפון או מוצר IoT”.
בתמונה: מנכ”ל DSPG, עופר אליקים.
