,מובילה בפיתוח פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, ומפעל המוליכים למחצה המוביל UMC הכריזו על שותפות אסטרטגית חדשה לפיתוח של פלטפורמותIP פיסי שיאפשרו ללקוחות UMC ליישם בקלות IP פיסי מסוג ARM Artisan בתוך תכנונימערכות על-גבי שבב (SoC), תוך קיצור זמן היציאה לשוק.
ההסכם חובק בתוכו יישומי רכב, “אינטרנט של החפצים” (IoT) ומובייל, מפלטפורמת 55ULP עבור יישומי IoT ועד שבבי בדיקות FinFET של 14 ננומטר עבור יישומי מובייל מתקדמים. ההסכם מוסיף ומחזק את מיצובה של ARM כספקית מובילה של לוגיקה ו-IP זיכרון לתעשיית המוליכים למחצה, עם 9.8 מיליארד שבבים המתבססים על ה-IP הפיסי Artisan שיצאו לשווקים ב-2015.
“מורכבות התכנון הולכת וגדלה בשעה שעולם החיבוריות מציב דרישות תובעניות יותר ויותר משוקי המובייל, ה-IoT והמשובצים”, אומר וויל אבי, מנהל כללי של קבוצת תכנון פיסי ב-ARM. “הבחירה של UMC ב-ARM כספקית ה-IP הפיסי העיקרית שלה מעניקה לשותפות הסיליקון של שתי החברות מערך יציב של כלים ופלטפורמות כדי לספק יישומי SoC ממוטבים תוך קיצור זמן היציאה לשוק”.
“עם מגוון חסר תקדים של טכנולוגיות מתמחות ומתקדמות, UMC ממוצבת היטב לעמוד בדרישות של הלקוחות שלנו בתחומי היישום השונים”, אומר סו צ’יאן, סגן נשיא בכיר וראש חטיבת תמיכת תכנון ופיתוח IP ב-UMC. “הרחבת השותפות שלנו עם ARM תאפשר לנו להמשיך ולהציע פלטפורמות תכנון מקיפות שמשפרות את האינטגרציה ומניעות שיפורים נוספים בביצועים ובצריכת ההספק כאשר הלקוחות שלנו זוכים לעוד ועוד הזדמנויות חדשות”.
