חברת Samtec, גאה להציג את ערכות המחברים החדשים שעומדים בתאימות לתקן ANSI / VITA 42.0-2016XMC שעבר עדכון. התקן VITA 42 XMC מגדיר תקן פתוח לתמיכה בפרוטוקולים של חיבורים פנימיים לאותות ממותגים מהירים בממדים פיסיים קיימים, בפרישה רחבה.
מהדורה זו מגדירה בנוסף את העיקרון של מחברים סטנדרטיים מועדפים ביישומי XMC לרבות:
- חיבור בכדוריות הלחמה (solderball) שמחליף את החיבור במשחה על איון
(POP – Paste On Pad) לקבלת חיבורי הלחמה משופרים. - שקעים לכוח הכנסה נמוך (LIF – Low Insertion Force) להקלה על חיבור וניתוק
- סגסוגת עופרת–בדיל קיימת כאפשרות של חומר הלחמה
- מספרים קטלוגים ASP מעודכנים
- גובה מערום (stack) מחברים של 12 מ”מ
בהתבסס על קווי הנחיה אלו, חברת Samtec גאה להוציא לשוק אפשרויות לגובה מערום של 12 מ”מ שמרחיבות את המשפחה הקיימת של מחברים בתקן ANSI / VITA 42 XMC. ערכת המחברים המעודכנים נבחרה עבור מערכות XMC קיימות בשל האמינות הגבוהה שמקורה בחיבורי השקע SamArrey® בעלי נקודות מגע רבות והתכנון של כדורי ההלחמה העמידים.
הקטלוג המתרחב של Samtec, הכולל מחברי XMC, מאפשר תקשורת של אותות ממותגים בין כרטיס ההרחבה (mezzanine) לבין הכרטיס הנושא שלו. בנוסף להעברת נתונים רגישים במהירות גבוהה, המחברים האלו מספקים אותות מתח, הארקה ואותות עזר אל כרטיס ההרחבה. כמו כן, ערכת המחברים בגובה 12 מ”מ מתאימה עוד את כרטיסי XMC לשימוש במודולים רחבים יותר, שמתוכננים למערכות של כלובי כרטיסים (cage) עם מרווחיים של 1.00″.
“התרגשנו מאוד על ההזדמנות לעדכן את VITA 42.0, אשר קידמה את המחברים האמורים אל השורה הראשונה”, אמר דיוויד גיבנס, מנהל התקנים. “מאז הושק התקן הזה, תמכה Samtec במאות מתכנני מערכות שהביעו את הצורך בחלופה לחיבורים מסוג ‘משחה על איון’ (POP) תוך כדי אספקת מחברים להfbxה בכוח נמוך.”
