התערוכה והוועידה 2021 DIGITAL לעולם המשובץ הסתיימה לאחרונה. נושא חם בתערוכה היה ההצגה של תקן COM–HPC® ל- PICMG® (קבוצת יצרני מחשבי PCI תעשייתיים).
COM–HPC®
תקן COM–HPC מיועד להתקיים במקביל לתקן COM Express® הקיים. התקן COM–HPC תומך בשני סוגי מודולים שונים – האחד למחשוב ביצועים גבוהים והאחר למחשוב מערכות משובצות. COM–HPC משפר את מה שאפשר להגיע אליו כיום עם COM Express. הוא משתמש במחבר מהיר חדש שיכול לתמוך בממשקים קיימים ועתידיים כגון PCI Express® 4.0/5.0 () ובחיבור Ethernet עד 100 ג’יגה סיביות. מפרט זה מכוון למעבדים ברמת שרתים לביצועים בינוניים עד גבוהים.
התקן COM–HPC® תומך בגדלים גדולים יותר של מעגלים כך שאפשר יהיה לאכלס יותר זיכרון. הוא מספק גישה לזיכרון RAM בגודל של עד 1 טרה ביית וגמישות רבה יותר אפשרית עבור מנועי מחשוב שונים כגון יחידות GPGPU, התקני FPGA ומעבדי DSP.
מחברי COM–HPC
COM–HPC מספקת גמישות מערכת וממשק על ידי אימוץ זוג מחברי 400 פינים (סך הכל 800 פינים) המבוססים על מערך AcceleRate® HP של Samtec לביצועים גבוהים.
מחברי הזכר הנושאים COM–HPC המיושרים של Samtec משתנים כדי לאפשר גובה מחובר של 5 מ”מ או של 10 מ”מ. לערכי גובה מחוברים של 5 מ”מ, מחבר נקבה של המודול הוא ASP-209946-01 ומחבר התקע הנושא הוא ASP-214802-01. לערכי גובה מחוברים של 10 מ”מ, מחבר נקבה של המודול הוא ASP-209946-01 ומחבר התקע הנושא הוא ASP-209948-01.
במחברי תקע COM-HPC יש מערך open-pin-field אשר מגדיל למקסימום את גמישות ההארקה והניתוב, בכך שהוא מאפשר למתכנני מערכות לנתב זוגות הפרשיים בעלי ביצועים גבוהים, אותות עם ייחוס בקצה יחיד וחיבורי אספקת מתח, דרך אותו מחבר.
עם מרווח מגעים קטן של 0.635 מ”מ מחברי COM-HPC מתאפיינים בעקבת מעגל זעירה ביותר בהשוואה לפתרונות COM Express.
מחברי COM-HPC משתמשים במרווחי שורות של 2.2 / 2.4 / 2.2 מ”מ. המרווח מותיר למתכנני מעגלים מודפסים יותר מקום לניתוב אותות הפרשיים. ערב דיבור (crosstalk) משתפר עם המרווח המוגדל ועם היכולת להוסיף חורי מעבר נוספים עבור ההארקה סביב האותות ההפרשיים.
