החברה ממגדל העמק מעריכה כי פעילות ה־Advanced Packaging תמשיך להאיץ, עם ביקוש גבוה למערכות Inspection ו־Metrology עבור HBM, Chiplets ו־Hybrid Bonding
חברת Camtek דיווחה כי קיבלה מתחילת 2026 הזמנות בהיקף מצטבר של יותר מ־600 מיליון דולר, כאשר ההאצה המרכזית מגיעה מתחום ה־Advanced Packaging.
החברה דיווחה ברבעון השני על הכנסות שיא של 133.2 מיליון דולר, עלייה של 10% לעומת הרבעון הקודם, ומעריכה כי ההכנסות במחצית השנייה של השנה יצמחו ביותר מ־30% לעומת המחצית הראשונה.
אחד ממנועי הצמיחה המרכזיים הוא המעבר של תעשיית השבבים לארכיטקטורות מתקדמות הכוללות HBM, Chiplets, Hybrid Bonding, 2.5D ו־3D Packaging. ארכיטקטורות אלה מגדילות משמעותית את מורכבות שלבי הבדיקה והמטרולוגיה, משום שיש צורך למדוד מספר עצום של micro-bumps, לזהות פגמים ברמת מיקרון ותת־מיקרון ולשמור על Yield גבוה לאורך כל תהליך האריזה.
Camtek פועלת בתחום באמצעות מספר מערכות Inspection ו־Metrology, ובראשן פלטפורמת Hawk, שפותחה עבור יישומי Advanced Packaging עתירי ביצועים. המערכת מיועדת בין היתר ל־HBM, Chiplets, Hybrid Bonding ול־wafers הכוללים עד מאות מיליוני micro-bumps.
המומנטום העסקי כבר מתבטא בהזמנות גדולות. ביוני דיווחה החברה על הזמנות בהיקף של יותר מ־105 מיליון דולר מ־Tier-1 OSAT ומיצרן HBM מוביל, כאשר חלק מרכזי מהן כולל מערכות Hawk וקשור ליישומי AI ו־High-Performance Computing.
לדברי מנכ"ל Camtek, רפי עמית, מפת הדרכים של החברה מתואמת עם מפת הדרכים הטכנולוגית של הלקוחות המובילים בתעשייה, והחברה מצפה להרחיב את פעילותה גם לשלבי תהליך ויישומים נוספים.
קרדיט ומקור: Camtek, תוצאות הרבעון השני ועדכוני החברה מאוגוסט 2026.
המלצה לתמונה: Camtek Newsroom
