שיתוף הפעולה מתמקד במצלמות רכב ברזולוציית 3 מגה־פיקסל ובפתרון שניתן יהיה לשלב בתוך חיישני התמונה של onsemi. החברות טרם הכריזו על דגימות או על לקוח לפתרון החדש.
חברת השבבים הישראלית Valens Semiconductor הודיעה על הסכם שיתוף פעולה עם onsemi לפיתוח פתרון קישוריות המבוסס על תקן MIPI A‑PHY, המיועד לשילוב בחיישני תמונה לרכב של onsemi. נקודת המוצא של הפיתוח היא מצלמות ברזולוציית 3 מגה־פיקסל, שוק שבו החברות מבקשות לצמצם את עלות המערכת ואת מספר הרכיבים במודול המצלמה.
בארכיטקטורה המקובלת, חיישן התמונה ורכיב התקשורת המעביר את נתוני המצלמה אל יחידת העיבוד ברכב הם רכיבים נפרדים. לפי החברות, שילוב יכולת A‑PHY בחיישן עשוי לפשט את תכנון המצלמה ולהפחית את מספר הרכיבים הדרושים לה. המשמעות המעשית של השילוב, לרבות צריכת ההספק, עלות המודול ותנאי התאימות, תתברר רק כאשר יפורסם מפרט לפתרון ויתחילו בדיקותיו.
MIPI A‑PHY נועד להעביר נתוני חיישנים ומצלמות במהירות גבוהה על פני קישורים בתוך הרכב. עבור יצרני הרכב, שילוב הפתרון במצלמה עשוי להקל על פריסת מערכות ראייה מרובות חיישנים, אך יידרשו גם בדיקות תאימות, אמינות ועמידות להפרעות אלקטרומגנטיות לפני כניסה לתוכנית ייצור.
הודעת החברות מתארת הסכם לפיתוח. היא אינה מציינת שבב משולב זמין, דגימות, design win עבור החיישן החדש, הזמנה או מועד תחילת ייצור. Valens כבר דיווחה בעבר על זכיות תכנון לשבבי A‑PHY קיימים אצל יצרני רכב; אותן זכיות אינן מתייחסות בהכרח למוצר המתוכנן עם onsemi.
לפי Valens ו־onsemi, חלק גדול מחיישני התמונה לרכב מכוונים כיום לטווח של 1–3 מגה־פיקסל. החברות לא צירפו להודעה מחקר שוק עצמאי לאומדן זה.
