proteanTecs ו־MegaChips חתמו על MOU לשילוב ניטור בתוך שבבי ASIC עתידיים

החברה הישראלית תשלב את טכנולוגיית הניטור והטלמטריה שלה בתכנוני ASIC ו־LSI עתידיים של MegaChips; ההסכם כולל גם את AVS Pro לניהול מתח בהתאם לעומס העבודה

חברת proteanTecs הישראלית ויצרנית השבבים היפנית MegaChips חתמו על מזכר הבנות לשיתוף פעולה בשילוב טכנולוגיית ניטור מתוך הסיליקון בתכנוני ASIC ו־LSI מהדורות הבאים. החברות מכוונות ליישומים בתחומי ה־AI, המחשוב עתיר הביצועים ו־Co-Packaged Optics.

הטכנולוגיה של proteanTecs מבוססת על מעגלי ניטור זעירים, שהחברה מכנה Agents ו־Sensors, המוטמעים בשבב כבר בשלב התכנון. המעגלים אוספים נתונים פרמטריים מתוך הסיליקון, ותוכנות החברה מנתחות אותם בשלבי הפיתוח, הבדיקות, הייצור והעבודה בשטח.

לפי החברות, המידע נועד לסייע בהאצת תהליך ה־bring-up, בניהול צריכת ההספק והביצועים ובמעקב אחר אמינות השבב לאורך מחזור החיים. שילוב המנטרים בתכנון מאפשר לעקוב אחר התנהגות הסיליקון תחת עומסי עבודה ותנאי הפעלה ממשיים, מעבר למידע המתקבל מבדיקות תקינות בנקודות מוגדרות בתהליך הייצור.

MegaChips מתכננת לחבר את יכולות הניטור והניתוח של proteanTecs לפתרונות ה־Design for Test שלה. המהלך עשוי לאפשר ללקוחותיה לקבל מידע מפורט יותר על התנהגות השבבים לאחר הייצור ובמהלך פעולתם במערכת, לצד כלי הבדיקה המשמשים לאיתור פגמים ולאימות התכנון.

שיתוף הפעולה כולל גם את AVS Pro, יישום של proteanTecs המבצע Adaptive Voltage Scaling בהתאם לעומס העבודה ולנתונים הנמדדים בתוך השבב. לפי החברה, המערכת מאפשרת להתאים את מתח העבודה למצבו בפועל של הסיליקון ולצמצם חלק ממרווחי הביטחון שנקבעו בשלב התכנון.

הפחתת מתח יכולה להקטין את צריכת ההספק, אך עליה להתבצע בלי לפגוע בשולי התזמון וביציבות המערכת. proteanTecs מסבירה כי AVS Pro עוקבת אחר המרחק מכשל תזמון ומאפשרת לבצע התאמות מתח ותדר בזמן הפעולה. בהודעה המשותפת לא פורסמו נתוני חיסכון בהספק, תוצאות benchmark או validation של מימוש משותף עם MegaChips.

אחד היישומים שהחברות מציינות הוא Co-Packaged Optics, שבו רכיבים אופטיים ואלקטרוניים משולבים במארז צפוף. במערכות כאלה, מידע מתוך הסיליקון עשוי לסייע במעקב אחר טמפרטורה, ביצועים, שינויים לאורך זמן והשפעת תנאי ההפעלה על רכיבי המערכת. ההודעה אינה מפרטת באילו רכיבים או לקוחות ייושם שיתוף הפעולה.

עבור proteanTecs, ההסכם פותח נתיב נוסף לשילוב הטכנולוגיה שלה בשירותי תכנון ASIC שמציעה MegaChips. החברה היפנית עוסקת בפיתוח שבבי ASIC, רכיבי ASSP ומודולים עבור חברות המבקשות לפתח פתרונות סיליקון ייעודיים.

בשלב זה מדובר במזכר הבנות ובתוכנית לשילוב עתידי. החברות לא הודיעו על design win, לקוח מזוהה, tape-out, דגימת סיליקון או מועד לזמינות מסחרית. גם פרטי ההטמעה, תהליך הייצור וההשפעה על שטח השבב, הביצועים וצריכת ההספק לא פורסמו במסגרת ההודעה.

החשיבות ההנדסית של ההסכם נמצאת בחיבור בין תכנון השבב לבין המידע שנאסף ממנו לאחר הייצור. אם הטכנולוגיה תשולב בתכנוני לקוחות, הטלמטריה תוכל לשמש לאורך חיי המוצר, משלב אפיון הסיליקון והעלאת המערכת ועד לניטור בזמן העבודה. המעבר לשלב הזה עדיין תלוי בביצוע פרויקטים מוגדרים ובהשלמת האינטגרציה בתכנוני MegaChips.

קרדיט: proteanTecs


 

מערכת ניו-טק מגזינים גרופ

תגובות סגורות