מאת: גרגורי פאוורס, TE
Te Electronics משפרת את משפחת המחברים המוקשחים מסוג BACKPLANE, ומספקת תמיכה נוספת למהנדסים העוסקים בתכנון מערכות ממוחשבות ומכלולים אלקטרונים.
מערכות אלקטרוניות מוקשחות, כמו אלו שנמצאות כיום ברשתות תקשורת של פלטפורמות צבאיות ממוקדות, ממשיכות להפוך מתוחכמות יותר, ודורשות ביצועים ברמה גבוהה, טכנולוגיות קלט/פלט, וצורך לפזר חום בלתי רצוי. TE מציגה מגוון טכנולוגיות חדשות, שנותנות יתרון ללקוחות שנתקלים באתגרים אלו.
אחד המוצרים החדשנים של TE הוא מחבר backplan HSR High Speed Ruggedized. ה-HSR הוא חוד החנית של מחברי backplane. המחבר מתוכנן לביצועים ברמה גבוהה של חיבורי מודול (INSERTS – (backplane למחבר מעטפת אלומיניום קשיח בגודל קבוע, ניתן להגדרה על ידי המשתמש, עם אינסרטים נפוצים, שניתן למקם בכל חלל לאורך הקונקטור.
ל- HSR יש אינסרטים של signal high speed, power ו- RF. אינסרטים של סיבים אופטים נמצאים בתכנון. אינסרטים שלsignal high speed מתבססים על משפחת המחבר המחודש של TE – Z-PACK HM-Zd. ניתן להפעיל את האינסרטים הללו באופן דיפרנציאלי עד ל 10+Gb/s, או לתכנן single-ended.
אינסטרטים של power מתבססים על סדרת המחברים המוכחת UPM .
ל-UPM יש להבי power עד ל- A15 כל אחד, עם סטנדרט של 8 להבים לאינסרט. אינסרט RF הבסיסי מתוכנן להעביר 7 פיני SMPM, בחיבור עיוור עם ביצועים גבוהים. הפינים קשיחים, אך עם צפיפות גבוהה, ומעבירים עד 40GHz בקונפיגורצית כבלים. כדי לאפשר שימושים נוספים במחבר HSR, נמצאים בתכנון אינסרטים של סיבים אופטים, שמשתמשים בפרולות קרמיות מסוג MT 1.25 מ”מ בצפיפות גבוהה.
בנוסף לטכנולגיות המתקדמות כמו HSR, TE משקיעה מאמץ רב בפיתוח מוצרים סטנדרטים.
התעשייה הצבאית ניתבה חלק גדול מהיוזמה לפיתוח הפלטפורמות הנוכחיות מבוססות VMEbus, דרך ארגון VSO עם תכנונים חדשים כמו (VXS (VITA 41 ו- (VPX (VITA 46.
תרומת TE ליוזמה זו היא משפחת המחברים הקשיחים MULTIGIG RT2, high-speed backplane. כמו שמוגדר ב-VITA 41/46/48, ומותאם לדרישות הסביבתיות של VITA 47, המחבר המהפכני MULTIGIG RT2 זמין לשוק דרך אישור RAND (Reasonable and (Non-Discriminatory, חלק מכללי היסוד לאספקת פתרונות דרך VITA.
ה- MULTIGIG RT2 שינה באופן משמעותי את מגרש המשחקים של ה- VMEbus, ע”י הצגת שילוב ייחודי של תכונות, כולל רוחב פס מאסיבי כפועל יוצא של עליה בקצבים של 10+Gb/s, אפשרויות של תכנון מודולרי, תיקון, והתקנה ידידותית למשתמש, ע”י טכנולוגיית פינים תואמת, flat rock tooling, יחד עם ממשק קשיח המתקבל מתכנון ללא פינים שמיוצר מחומרים ידידותיים לסביבת MIL/AERO ואפילו חלל. אין מחבר BACKPLAN אחר שמציע את היתרונות הללו, בשילוב עם שתי ברירות תקן, הסמכה מלאה של VITA 47 ומספר רמות אישור ספציפיות.
ההתחייבות הבסיסית של TE היא שיפורים מתמשכים ללקוחות. כשמדובר ב-MULTIGIG RT2, הדבר כולל מודולי מחברים חדשים, עם תכונות של פיני סיבים אופטים ופיני RF, זמינות של מוביל למחבר בחריטה, ופיתוח של המחבר החדש MULTIGIG EXTREME .
המודולים של FIBER OPTIC כרגע מנוהלים תחת VITA 66 (לשעבר VITA 46.12) זמינים עתה כבחירה משלוש טכנולוגיות קצה הכוללות MT, פס מורחב ו- פרולה קרמית 1.25 מ”מ (ARINC 801/LuxCis optical termini). הראשון לשיווק הוא MT המגוון, מלך הצפיפות, שכולל 2 פרולות MT עד ל24- סיבים כל אחת. המודול הזה מספק למתכננים עד 48 סיבים בקוניפיגורצית VPX 3U, ו- 240 סיבים בקונפיגורציה מדהימה של 6U.
הפס המורחב נותנת את המיטב מבחינת חוזק. טכנולוגיה זו ממקמת את הסיבים “מאחורי משקפי הגנה”, ומאפשרת ממשק נפרד ללא מגע, שעמיד מאוד בפני לכלוך וקל מאוד לניקוי.
לסיום, המודול המבוסס על פרולה קרמית 1.25 ממ מאפשר ביצועים גבוהים מאוד של single mode
ומאפשר התקנה ותיקון של סיב בודד.
מודול RF עם ריבוי המיקומים, המוכר כ- VITA 67 (לשעבר VITA 46.14) מבוסס על הפין המיוחד של TE, פין SMPM. לפין זה מספר תכונות מעניינות, כולל היסטוריה מוכחת, עמידות מכנית עם צפיפות גבוהה, אפשרות לסיומת לכבל או ישירות למעגל מודפס , וביצועים עד 40GHZ.
הפינים בחיבור עיוור, ונמצאים במודולים בגדלים של 4-8 מקומות, מה שמאפשר גמישות מקסימלית בתכנון. מודול 8 מקומות משמש בעיקר בכרטיסי 6U, בעוד שמודול 4 מקומות משמש בעיקר בכרטיסי 3U.
TE מציעה כיום מעטפת הגנה מאלומיניום בחריטה ולא ביציקה כפי שהיה נהוג פעם, כאלטרנטיבה לחומרה הסטנדרטית של יציקות, ללקוחות שמעדיפים לתכנן מהתחלה. מדריך החומרה לחריטה יכול לתמוך בכל טכנולוגיית קירור המוגדרת על ידי VITA 48 REDI (Ruggedized Enhanced Design Implementation) כולל הולכ אויר וקירור בעזרת נוזל.
בנוסף, TE מפתחת את ה- MULTIGIG EXTREME. זהו קיט מארז שניתן לשינוי בהתאם לרצון המתכנן, משמש להקשחה ונותן הגנה נוספת ל- MULTIGIG RT2 במערכות תחזוקה קיצוניות בשתי רמות. בנוסף, הוא כולל תכונות נוספות לאריזת ESD ו- EMI .MULTIGIG EXTREME מתוכנן להתחבר באופן מושלם עם MULTIGIG RT2 הסטנדרטי VITA 46, כדי לתת מקסימום גמישות.
טכנולוגיות אלו הן כעת מקובלות ומקדמות את הריבוי המהיר של המפרטים VXS ו-VPX בעולם. בעוד שאין ספור אפליקציות הן בשלבי תכנון, הרבה נמצאות כבר בשלב הערכה או יישום, ממערכות ימיות ועד מערכות אוירונאוטיות, רכבים צבאיים חשמליים ו-C4ISR. הודעות ספציפיות לציבור כוללות יישום של (VXS (VITA 41 כחלק ממערכת הראדאר MEADS, ו- VPX כבסיס למספר פלטפורמות מערכות קרב עתידיות.
פרסום נוסף לאחרונה מעדכן על שדרוג של אפליקציה חשמלית (vetronics) בטנק M1A2 Abrams כחלק מפיתוח AED בחלק שבו כרטיסי VPX 3U יישומו כמחשבי single board , סוויטשים אתרנט ו- SATA solid state data storage.
חשוב לציין שרוחב הפס “בתוך הקופסה” יהיה חסר תועלת, אם לא יוכל לתקשר עם “חוץ הקופסה”. TE מציעה פתרונות תקשורת מבוססי נחושת עם עכבה תואמת, כמו מערכת פיני Quadrax וחיבורי סיבים אופטים.
פין Quadrax הוא מערכת פינים רבת סיגנלים, המורכבת משתי עכבות תואמות, זוגות דיפרנציאלים בתוך גודל shell size 8 מתוכננת לשימוש באפליקציות מהירות גבוהה כמו Gigabit Ethernet ,Fiber Channel X3T1.2 ו- IEEE802.3Z. מערכת פיני Quadrax נותנת ממשק field terminal לכבלים quadriaxial Ethernet וכבלים fiber channel.
מערכת פיני Quadrax של TE יושמה בפלטפורמות מרובות קונקטורים כולל ARINC 600 ו- ARINC 404, קונקטורים עגולים מסדרת MIL-DTL-38999, D-SUB ומחברים מרובעים מתוכננים לפי דרישות לקוח. בכל פלטופרמות הקונקטורים הללו יש אפשרות לפינים בלחיצה ואפשרויות הלחמה למעגל מודפס.
מערכת פיני Quadrax של TE כוללת את הפטנט של TE, בידוד דיאלקטרי ביחידה אחת, שמפשט את הלחיצה ומגדיל את האמינות ולשפר את ההובלה לחיבור עם הנגדי, פין הנקבה שלנו מסופק עם כיסוי חיצוני מפלדת אל חלד. TE מזהה את הסביבה האתגרית שבה מערכות אויריות עם מערכות רשתות תקשורת מהירה צריכות להפגין ביצועים. עד עתה , פתרונות אטימה לרוב פלטפורמות מחברי Quadrax תוכננו ונבדקו לגובה 50 אלף פיט עם מגוון של סידור פינים, פלטפורמות GPR ו-ARINC הם הדרך המושלמת לשלב סיגנלי Gigabit Ethernet עם חיבורים סטנדרטים של סיגנל ו/או כוח.
אם צפיפות פינים היא בעייתית, אפשר להשתמש במחבר Quadrax מרובע עם 12 מקומות, שמאפשר 12 חיבורים בחיתוך פנל של 3” 1”.
אם המערכת שלך דורשת את המהירות של ממשק סיב אופטי, ל-TE יש מגוון פתרונות I/O בשבילך.
סדרת PRO-BEAM הטקטית של ה- SENIOR – מוצגת עתה עם 8 חיבורי fiber, סדרת ה- JUNIOR עם M83526/20 ו- /21qpl (בבחינה) וה- PRO BEAM, המיני מחבר הקטן ביותר בעולם. כל אלו מציעים את המיטב בעמידות אופטית. PRO BEAM Mini זמין גם בממשק אטום עם MIL-DTL-38999 III shell size 11 Style
חיבור הפס הנרחב שומר על הפרולה האופטית “מחוץ לעדשת זכוכית כדורית”, והופך את החיבור האופטי I/O לבחירה ראשונה בסביבה עם חלקיקים ולכלוך.
אינסרט Mini Expanded Beam נותן ניידות למשתמש הקצה ומשדרג את הממשק לשימוש ב- ARINC 600, GPR, וגם בפלטפורמות מחברים size 11 MIL-DTL-38999 Series III. מאפשר חוסר מגע פיזי, חוסר שחיקה, פתרון עדשת זכוכית כדורית ל מערכות single או multimode.
TE מציעה גם פיני פרולה קרמית ARINC 801 כפתרון אופטי I/O בצפיפות גבוהה. בהתבסס על תקן התעשיה, הפרולה קרמית 1.25 מ”מ, ומותאמת עם כיסוי צמוד של 1.5-2.2 מ”מ, ומבנה loose tube cable. הסיומות ARINC 801 זמינות ב- ARINC 600 ,GPR ו- פלטפורמות MIL-DTL-38999, כמו גם board level interconnects.
עם 36 סיומות סיב אופטי ב-ARINC סטנדרטי גודל 2 או 3 אינסרטים, או 12 סיומות באינסרט GPRB, מערכת החיבורים ARINC 801 נותנת צפיפות יוצאת דופן ב- fiber optic I/O.
בנוסף,האופי המודולרי של מערכות GPR ו- ARINC 600, מאפשרות למשתמש להתאים את הסיגנלים של הסיב האופטי עם POWER , COAX או QUADRIAXIAL בחיבור I/O אחד.
כחברה שמובילה חדשנות, TE ממשיכה לשפר את המוצרים ולפגוש את הדרישות של הדור הבא באפליקציות צבאיות ואויריות.
הכתבה נמסרה באדיבות חברת
TTI NET AYE
